マザーボードの裏面！廃熱する価値はあるのか？性能アップする？
Vložit
- čas přidán 25. 08. 2024
- ちょっと気になっていたGPUの両面冷却水冷ブロックがあるのですが、マザーはどうなんだろうと気になって負荷テストしながら負荷テストなんかをやってみました。
果たして裏面の廃熱に価値はあるのか？
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こんにちは、いつも楽しく拝見しています。MBの温度が高くて気になる気持ちはとてもよくわかります。個人的には全部水冷で熱源を奪いたいという欲求に駆られます。ですが結論から言ってしまうとMBメーカーによりますが弊社製品にかぎった話をさせてもらうと裏に使われているチップコンデンサはMLCCというもので８５℃環境でも理論値４１年使えるようなものが使われているので８０℃近くまで上がっても何ら問題はないです。CPUのほうがおそらく先に死ぬか、性能不足になることが多いと思います。熱分散効率の良い２oz銅つかった基板や最適な電源回路の配線面積や、使用法によって適材適所MBがあるので選択いただければと思います。
むむ？見たことある方だと思ったら..
これはこれは！貴重なコメントありがとうございます！
こうしたメーカー様からの技術資料非常に貴重でありがたい限り！
今度取材させてください〜
(๑ ิټ ิ)ﾆﾔﾆﾔ
ヤバい。ASRock好きになっちゃったよ。
@@pcer24 なんでもは知らないけど、知ってることはお答えしますよ(*‘ω‘ *)
この動画は「裏面実装部品の寿命」という観点ではなく、ただ単に「裏からも冷やせばCPUをより冷やせるのでは」という発想だと思われますよね。
なお過去には、実際に裏面に設置するヒートパイプ付きクーラーが販売されてました。しかしその後同様の製品が続くことはありませんでした。当時を知る自作erに限れば、裏面に風を当てるなどして冷やしても効果は非常に限定的ということが、ある程度認知されていると思います。今回の動画を見てもその認識を覆すような知見は得られませんでした。申し訳ないですが追試しなくても結論は出てしまっているかなあなんて思ってしまいます。裏から冷やす必要は無いでしょう「労多くして益少なし」です。
冷却する価値がなくても冷却しちゃうのがこのチャンネルですよね
よくご存知！
Haswellあたりで裏面の熱問題が出て壊れる不具合が頻発したので、その頃に熱対策がされた記憶があります。
清水さん（シミラボのあの人）は、CPU裏の冷却も「めちゃ効きます」って明言していましたので
基本的には放熱して悪いことはないと思います。
現状、バックプレートには、ショート防止のためにゴムなりスポンジなりが貼られており
そこがボトルネックになって、全く熱がバックプレートまで来ていないのかもしれません。
介在するスポンジなどを熱伝導パッドに変えるとまた違う結果になりそうですね
ぶっちゃけ、ソケットや基板自体が大分熱を伝えにくいですから、背面放熱でCPUが直接冷えるということは無いと思われます。しかし、CPUやグラボのMOSFETの放熱方法と同じで、基板のパターン(銅)はとても熱をよく伝えるので、実装している部品の熱を受け取ったマザーボードの冷却は間接的には効くのかもしれません。
在りし日、FX8350を5.0GHzで常用してた頃は、ヒートシンクなしでマザボ背面にファンを搭載してましたが
2～3度ほどは下がっていました。 密閉ケース背面でそれだったので、解放背面でやってれば更に効果があったと思われますね。
これこそ水冷の出番かも
ケースの左手側開けるの大杉なんすよ。
いっそマザーボードの裏面見れるケースがあってもいいんじゃないかと思うの😊
わかるｗ
こういう話を聞くとケース幅25cmとか30cmでも良いからファンつけたくなるｗ
最近高発熱が当たり前過ぎて水冷前提っぽいケースとかも見掛けるけど、
機材高いしメンテめんどくさそうでやなんだよねぇ・・・
音なんてそんなに気にするもんでもないし空冷でガンガン冷やしたい
古いATX電源のタワー型ケースの側面パネルの鉄板に丸穴を開けて90mmのファンを無理矢理増設し、
M/B裏側から直接風を当てたらちょっとした負荷で100℃超えて熱暴走してたCPUの温度が45℃程度まで下がりました。
ケースのM/B取付板のCPUのところに肉抜きで大きな穴が開いてたので出来ました。
ちょうど先日、マザーボードの背面の熱が原因（背面にM.2スロットあり）でブルスク頻発してたので、このデータ助かります…
自分は両面にクーラーが必要だと思ってる。
GPUの裏面水枕はご指摘の通り裏面にあるメモリ冷却用です。フルパワーで動かすとメモリもそれなりに発熱しますので。。
裏面冷却を何もしない状態で最高67度くらいって事は、現状では正直何も手を加える必要が無いという事だと思う。
何らかの動作中のCPU温度が67度ってのと、何の放熱もしてない裏側が67度っての訳が違うすからね
ついに本人音声をサンプリングしてリアルタイムに翻訳音声を流す機能が！？と思ったらご本人が突然喋り始めてただけでワロタ
Google翻訳してそれっぽい発音を演じているインチキ英語なので。
自分でも何喋ているかわからんのですよ。
ただ自分がしゃべるという役割はAIには譲らん。
某S氏の動画を見て興味がわき(側面)蓋はずしてサーキュレーターでエアコンの風を当てるようにしたところ
CPUだけでなくメモリそして影響の少なそうなGPUの温度も下がりました
ただ蓋はやっぱり付けて使いたいし現状M/Bの裏から冷やす方法ってないんですよね
デュアルチャンバーのケースで背面に余裕ありまくりだから試しに排気方向で１２センチファンを２個つけてみましたが思ったより効果ありましたね。
ケース内の温度が下がった事により、本格水冷なのに全セクションで２度ほど低下してくれました。
とはいえファン追加前も６０度台前半なので誤差ですが・・・ｗ
@@nori3278 他の方のコメントを読んでみるとM/B裏側に設置できる機構があるケースもあると知りました
自分が試した時も2.5度くらい下がったと記憶しています
この部分は滞留が起きやすく風を当てることで排熱効果がけっこうあるのではと考えてました
@@user-ui6od4sn7j 流行りのピラーレスケースはほとんどがデュアルチャンバーになってますね。
幅が３００ﾐﾘ前後で置き場に困るサイズですが、その分背面スペースに空間が大きく取られてるので裏配線も楽ですね。
アンテックのC8というピラーレスケースを使ってますが、ファンレス最安のピラーレス（約17000円）で機能性も十分だしお買い得です。
マザボの裏側にファンを付けて半年……特に凄い変化があったかと言ったら無い。
CPUのPKGボール経由で熱がマザーボード側に移動するので、裏面側は熱移動する範囲が大きいので、そこまで熱が集中しないのかな？もしやるんだったら、マザーボード裏側からファンで送風するぐらいにしてマザーボードの広い範囲を冷やすほうがいいかもしれません。
意外とCPU裏まで熱がこないのは驚いたけど他が発熱してるし冷やす事ができるなら冷やしたほうがよさげに思います
ただ、ケースに入れちゃうと各種配線が風の流れの邪魔をして冷えなさそうな予感
うちでやるならマザボ固定ネジのスペーサー高くしてスキマにシロッコファンやダクトで風を送るとかかなー
サーマルパッド貼り付けると温度測定とか難しくなるから、何もせずに直接ファンの風を当ててみて温度低下と性能上昇を見たらどうだろう？
バックプレートが金属製なら、マザーとの間に薄い熱伝導シートと その両面にCPUグリスを挟んで設置した後に、バックプレートに放熱ブロックを設置すれば良いと思います。
一番良い物は 既に持っているではないですかぁ。 そう、爆風ファン！ それを直接向けるのが一番簡単だと思いますよ。
ケースに入れた時の事？ 当然、裏配線側サイドパネルを 切り取り穴あけ加工一択！ ですよね？ とても 楽しみです！
ケースから設計する必要があると思うぞい()
今更ながら将来の為に例のアレ買ったよ
パンツ買ったん？
以前冷却について検証した動画を見た覚えがあって「ヒートシンクの有無よりわずかでも風が当たる方がよほど冷える」と言ってたと思います。
まあヒートシンクの形状や材質にもよるでしょうし、ヒートシンクの方が大事だと言う人もいるので状況次第ではあるんでしょうけども、少なくとも5mmもサーマルパッドを重ねてヒートシンク付けるよりは風を当てる方が効果的な気がします。
最近沢山付きがちなケースファンを応用して裏面に風を導ければ比較的簡単にある程度冷やせるんじゃないでしょうか。
cpuから裏面への熱伝導が低そうなので現状風を送るくらいがちょうどいいのかも
私もそう思います。間に挟まる諸々の部品の熱伝導率を考えたら、裏面放熱をそこまで重視してもね・・・と思います。
LGAのピン側なんて空気だらけですしね。本気で裏面排熱するのなら、LGAのピン周りを隙間なくグリスで埋めるとか、ソケットの素材をプラスチックではなくもっと熱伝導率の良い素材に換えるなどやって、それでようやく初めて裏面放熱に本気出したらいいと思います。ぶっちゃけ現状のマザボの裏面への熱移動は、物体と物体が接して「熱伝導」してる要素だけではなく、「熱放射」要素も含まれていると思います。それでようやくのあの裏面温度ですからね。気にしても仕方がないと思いますね。
ケース側面のマザボの裏にあたる部分がメッシュになっているものもあるので放熱はありなのかも
ただ、水を入れたビニールに火を当てても溶けない様にCPUの熱もより伝導率のいいクーラーのHS側に行くんでしょうね
CM690ⅡPlusとか、CPU裏に8cmファン取り付け可能でしたので、裏側を冷やす意味はあるはずだと思います
気になるのはそのCPU裏に3.5インチトレイを配置するデュアルチャンバーケース、あれはHDD搭載したいなら避けるべきなんでしょうね、この結果だと
せめて電源がCPU裏に配置のNZXTを選ぶべきなのかなぁ…
最近は裏面配線のスペースが広いケースが増えてきたので、裏側冷却をMBメーカーが引っ張ってくれると面白いかも
水冷より空冷のほうが現実的ですし
まぁ耐久性が上がりすぎてメーカーさんにはご利益無いかもですが
電源回路はマザーボードに表面実装されてるから
裏面から放熱するだろうけど
CPUはLGAのピンくらいしか接触してないような？
実際に裏面冷却クーラーは聞かないので基盤の熱伝導率が悪すぎて費用対効果が得られにくいのでしょう。ダイの側面の方が効くかも
昔グラボの裏側にヒートシンク貼るとか自己満したことあるけど効果は謎
そうえば、サーモカメラで測定するための黒体スプレーとか黒体テープってのありますよ
そういえば赤外線温度計にテープが付属してましたわ。
ぬりぬり作業は英語で何て言うんだろう…
って思ってたら動画が終わってた
海外勢の動画だと、グリス塗る作業はpasting、repastingって呼ばれてることが多いと思いました。
動画の趣旨とは全く関係ないけど、CPUおよびクーラーを裏搭載するマザーボードあったなぁと思いだした
CPUのクーリングシステム色々有りますが、GPUのクーリングはやらないのでしょうか？、昨今だとAI生成でGPUの方が使用頻度高いので。
いや～気になりますよね～！さてどのようなアプローチで攻めてゆくか！考えておきますね！
昔inwinのChopinにA10 6800K入れてたときサイドパネル外してサイドフローCPUクーラーにしたらチップセットの熱で落ちたの思い出した
SharkoonのRebel C50のマニュアルPDF見たら
CPU裏にファンが付けれるようです
ガラスパネル版よりフルメッシュ版の方が良さげです
なんだかんだCPUとかの熱源を直接冷却した方が効率は良いんだろうけど、どうせなら冷却できるところありったけ冷やせるゴツいマザー作ってドヤるのがロマンよなぁ
安物マザボに10700Kをのせてしまったときに、VRMの温度でサーマルスロットリングが発生していました。このときはVRMの裏から風を当てることでいくらか冷却効果がありました。
グラボバックプレート効きますよ。マイニングの人とかもよくやってた
冷却は空冷派・水冷派に大別されますがボーっとテレビCMを見ていたら「ここ冷え」なる水の気化熱を利用した扇風機が･･･
空冷と水冷のどちらに分類されるか微妙ですが結露対策すればPCの冷却に使えるのではないかと思うのですがいかかでしょう？
一般的ケースでは不可能で、オープンフレームケースが必要では？
チップセットの発熱の方が問題に見える
そうですね。チップセットやMOSFETは表側でも本気の本気では冷やしてないですからね。それに比べてCPUは表側から水冷なり豪華な空冷クーラーなりで本気で冷やしてますからね。そういう相対的な差がありますね。
CPUはこれ以上裏から風当てても温度が目に見えて変わる程の大規模な冷却効果は無いでしょうね。
チップセットは裏面から風を当てれば目に見えてよく冷えるでしょうね。温度で10度くらいは余裕で変わるかもしれません。でもそれは、チップセットにも表面で豪華な空冷クーラーを付けるなりヒートシンクに直接風を当てるようにファン設置するなりした方が裏面でやるよりも効率良いんでしょうけどね。ついでに言うと別にチップセットは過熱で困ってないですけどね。
サブ機をCoolerMasterの690II plus rev2で組んでるのですが、マザー裏を冷やす為の穴が最初から空いてたりします。そこにファンを取り付ける事も出来るのですが、いかんせんメッシュのスカスカケースなので静音性は皆無……OC前提で常用するのなら恩恵あるかも？
マザーの積層構造を考えればある程度内部の銅線による熱伝導がマザー自体にあると思うので、発熱箇所全てを冷やす事である程度効果が有るのではないかな？と思う。
CPU自体の排熱は水冷が良いのですが、トップフロー型のクーラーは周辺のヒートシンクを効果的に冷やせると思うので、水冷+トップフロー型のクーラー同様の位置にファンが欲しい。
というのも、周辺のフェーズコントローラーによる発熱がCPUを取り囲み、熱がマザーボード下部とフェーズ側とで明らかに差がでてると思います。
フェーズ周辺のヒートシンクを冷やすにはトップフロー型のクーラーの様なエアフローが必要だと思います。
友達からよく自作PC頼まれていたので、グリスを塗る部品良いですね（自作費用はお友達価格の夕食をおごってもらう）
CPUは125W程度・・・Intelのi9を触ってるとそう感じます
50度台はいいかな？って感じだけど60度超えるとやっぱり怖いですね
基板の部品と反対側から放熱させることは、電子機器の熱対策でも一般に使われる手法です。
ただご自身でも気づかれている通り余計なものが間に挟まると熱伝導を妨げるので、なるべく発熱部品と放熱部品を直接つなげることが必要です。
CPUの場合、バックプレート以前にCPUソケットがあるので裏側での放熱はあまり効果的ではない気がします。
モバイルPC向けのBGAパッケージ(ソケット無しの直接はんだ付けするタイプ)ならその要素がないのでよいでしょうけど、デスクトップCPUはソケットありきなのでバックプレートがなくても裏面廃熱には向かないと思われます。
なお、GPUも直接はんだ付けされるため、グラボではCPUよりも効果的に裏面放熱ができているのだと思われます。
また、私が手掛けるような電子機器では「基板はヒートシンクと思え」という言葉もあります。
薄いとは言えプリント基板のパターンは銅で作られており熱伝導性がよいため、部品の熱を基板に伝え、拡散させることで熱対策の一要素になりえます。
ただし効率よく熱を伝えるためにはサーマルビアを設けたり熱い部品の周辺はなるべく銅箔の残存率を上げたりと工夫が必要だったりもします。
ここでもまず部品から基板に熱を伝えることがまず大事なので、部品側も基板との接触を増やすためにサーマルパッドというものがあったりします。
基板の周辺や裏側の放熱はわずかに効果は生まれるかもしれませんが、PCのデスクトップ向けCPUはヒートシンク等での直接放熱にのみ特化した設計になっているためあまり効果的ではないのでは？と思います。
長文失礼しました
これくらいの発熱だったら前面吸気のファンからの風がMB裏に流れるように板か何かをつけてやったらいいんじゃないでしょうか？気持ち安心くらいの効果しかないでしょうけど。
廃熱じゃなくて排熱では？発電でもしてるんですかね・・・
サーマルテイクのThe Tower 100が結構冷えて気に入ってます
mini-itxにしてはちょっと大きいですが
何かゴテゴテ追加するより
素直に風当てた方が冷えそう
ケース用コンパクトクーラーいくらぐらいスッかな？
カーボンと同じように銅と樹脂を重ね合わせたMBではそもそも熱伝導率が低いと思うので裏からの冷却はあまり効果が出ないのではないでしょうか？
つい最近、マウスコンピュータ製PCの水冷が壊れてCore 19-9900Kがリミッターで遅くなったので、
PCを分解して、裏面を金属枠部分が、触り続けることのできないくらいあっちっちになりました💦
裏面にもヒートシンクつけられないかとも考えましたね。
数千円程度の空冷式ヒートシンクと、グリスを初めて使って、緊急対処した所。裏面は、触れる程度の温かさに落ち着きましたね。ちゃんと動くかひやひやしました。仕事で使ってたので、、、
仕事仲間には高温のままだとすぐ溶けると脅されましたよ💦
リミッターがあったので、ヒートシンクなしデータのバックアップできましたが、おっかなびっくりでした💦
以前、3090のバックプレートにサーマルパットを貼ってヒートシンクを載せていました
効果があったのかどうかはわかりませんが、溶剤？が滲み出て塗装に跡が付いてしまいました。
今4090ですが、怖くて何もしていません。
冷却機構が本体みたいな構造なのでコア自体の温度は低いようですが、VRAMや電源周りは気になりますね…。
あと今気になっているのは、風が直接には当たらないメインメモリの温度と簡易水冷の水温です。
廃熱と排熱間違ってる気がする
温度よりも熱量を気にしたほうがいいと思いますよ。温度が上がるのにあれだけ時間がかかっているのは熱量が少ないから。温度が高くなるのは放熱が遅いから。要素を切り分けて考えましょう。CPUと比較して熱量の割合が小さすぎるのでそこを冷やしても誤差以上のものは出ないと思います。
子供が熱出してもサーマルパッド付けそう
サーモカメラで見るとVRMやらM.2が真っ赤っ赤なんでなんか冷やしたくなる。冷やして何の意味があるのかは知らないが（無責任）
パーツの寿命長くはなりそう
ATX規格変更してCPU電源を5Vにしたら解決しそう
昔の記憶なんで誤情報かも知れませんが、MB裏面から冷却できるMBがあった気がします。ただ、ケースもそのMB専用ケースになるのでイラネってなった記憶があります。
M/B裏側の冷却は結局PCケース内の吸排エアーフローを利用するしかないので、ケースに穴をあけるとかしなくてもフロントやトップに20cmファンを取り付けられるケースを選ぶか、AssasinⅢの14cmファンをフロントに利用して風を広範囲に行き渡らせる程度で十分。ということで私はAssasinⅢを２つ持っていて１つはファンだけ使っているという…このファンが簡易水冷を上回る冷却性能になるキモだと分かっているから
7700X 85W LiveMixerの裏面をファンで冷やしてますが、ほぼ効果ありません。
Starfield(そこそこ有名なゲーム)で、90℃以上になるので、どうにかして下げたいです！
がんばってください。
自分の手順----------------------
①ベンチはいいのに、StarfieldだけCPU灼熱
↓
②絶対に簡易水冷に戻したくない。空冷がカッコいい。
↓
③裏面にファン追加で冷えないか？
↓
④裏面ファンでは冷えない、ならば裏面ヒートシンク追加か？(←いまここ)
隙あれば排熱
廃熱になってるの草
１度でも下がれば寿命は延びる。価値はある。形状収まり手軽さ、ベストなものを期待してます。自分ではめんどくさいからやりたくない（笑）
設計ミスは別としてCPUが化石スペックになる前に故障する事は滅多にないからさらに寿命が延びてもな。
それ以前に壊れるのは大抵、電源ユニットやマザーボードの電源回路周りだしな。
熱伝導率の低い以下略w
実際の使用環境だと裏側ＰＣケースに覆われてる訳だから同じ様な環境にして測定しないと行けないのでは？
サーマルパットって冷やしすぎることがないと思うので、できるなら全部にサーマルパットを付けて温度を下げるような構成のほうがいい気がします。
コンデンサとかでかい物の上にはサーマルパットではなくファンを当てて熱を下げる感じで。
なので、爆熱を下げるにはサーマルパットモリモリ、ファンモリモリでごり押せば完璧( ◠‿◠ )
CPUクーラーばかり持っていてCPUはあまり持っていない男
ウラメンと言ってましたが、裏面はリメンと読みます。ちなみにウラと読んだらズラ（ウラズラ）が正解です。日本語は正しく使いましょう。オモテメン（表面）はヒョウメンと読みます。ウラメンと言う言葉は、日本語辞典にはありません。活舌良いのは分かりますし、色々なことに精通していて英語まで喋りますが残念です。小学生が裏面を苦し紛れにウラメンと読んでいるように聞こえます。テストではXです。