m 2 SSD温度検証！表面のラベルを剥がせば冷却UP!!??～通信速度高速化の進むm.2を考察～
Vložit
- čas přidán 29. 05. 2023
- 自作をするうえで気になっていたm.2SSD！
最近、低価格化と高性能化が注目されるようになりましたが
発熱に関しても騒がれるようになりました。
今回は少し気になっていたCPUクーラーのベース面フィルム剥がし忘れ
の時のように....
ラベルを剥がすと冷却能力上がるのか？
そもそもヒートシンクに価値があるのか？など気になった点を検証してみました！
☆今回利用したアイテム☆
■M.2 2280mm SSD両面ヒートシンク
amzn.to/43dGCE3
■PNY CS2241シリーズ M.2 2280 NVMe Gen 4x4 SSD 500GB
※リンク先は時間経過とともに販売者の都合で変更されている場合が過去にございました。
こちらも十分注意しておりますがご購入時ご希望の製品であるかご自身でも改めてご確認願います。
☆☆このチャンネルで考案されたLGA1700向けCPU用固定金具☆☆
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◆「Anti Bent Cool Booster」ハニカムデザイン
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◆廉価版機能制限モデル
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その他オリジナルパーツも販売中です！
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製品化までの道のり
• 例の金具リスト
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え～っと。地味にですがトゥイットゥーやってます。
実験・作業・編集状況など配信していきたいと思っています。
CZcams動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
♪BGMは下記の素材を利用させていただいております♪
ありがとうございます
魔王魂：maoudamashii.jokersounds.com/
DOVA-SYNDROME：dova-s.jp/
☆静止画像や背景などは下記の素材を利用させていただいております☆
ありがとうございます
ぱくたそ：www.pakutaso.com/
Pixabay：pixabay.com/ja/
製品のリンク先は一部アマゾンアソシエイトプログラムを利用させていただいております。 - Zábava
検証お疲れ様でした。
剥がさなくて良い、と聞きましたが、実際にきちんと検証した動画は初めて見ました。
とても嬉しいです。
シールは常々気になっていたので、この検証は悩みを解決して頂き、感謝です。
ありがとうございます。
PC初心者ですが、検証動画面白かったです。 検証の大変さが見ていても感じました.... お疲れさまでした。
すごく気になっていた点なので、検証助かりました。お疲れ様です！😄
M.2のシールは熱伝導性のいい素材を使ってて、メーカーによっては接着面に銅が使われてたりする
何よりメーカー保証切れるから、よっぽど排熱に対して神経質でもなければ剥がさないほう絶対にいいよ
熱暴走して落ちるとかならエアフロー見直して、それでも改善しないなら剥がしたほうが良いけどそうじゃないならメリットがないよね
@@user-wo4ot8pp8e メーカー保証と引き換えに-3℃はさすがに割に合わなすぎます
40mmファンでも買って直接ぶち当てたほうがマシ
リバーズエコというPCショップでは シール剥がさないようなド素人はPC組まないほうがいいと明言されてましたよ？
@@user-ld2zq6fe7l何その人意味不明すぎる
素晴らしい検証でした・・・モヤモヤが解消しました
結局適度なヒートシンクと籠らない程度の空気の流れがあれば問題ないのね。
冷却ってどこまですればよいのかの見極めが結構重要だと思う。
ちょうど自分も次の動画でSSDのヒートシンクを空冷クーラーに交換しようと思ったので参考になりました。
素晴らしい 素晴らしい
素晴らしすぎる検証です
大変わかり易い説明とともに納得できる視聴者さんも多くいたのではないでしょうか
これは永久保存物の動画です
ありがとうございました
実に痒い部分の検証ありがとうございます
マジでありがてえ
みんなふと疑問が頭をよぎっても素通り
こんな丁寧に検証する人間はごく僅か
ありがたい動画だ。剝がしたらどうなるか気になっていたんです。
青色のヒートシンクと同じ物を使ってるのですが 意外と性能が良いのでビックリしました！
1300円程度で十分冷えるので お買い得ですね 次はファン付きのヒートシンクで検証して欲しいです！
本日、初めてM.2のメモリーをマザボに取付けましたが、
ヒートシンクの取り付けで、シールをどうするか迷いました。
なので、とっても参考になりました（結局シールは付けたままです）。
検証あざす！
うちはファン付きヒートシンクで劇的に温度下がりました
剥がしたら冷えるのかなぁ？といつも思っていたけどまさかの結果で面白かったです
いつも思うんですけど、そのラベル、剥がさないでってメーカーは言うけど、それならメモリチップの端から端まで貼って欲しいですね
ヒートシンク貼るにもラベルとメモリチップの段差が気になる！！！
時間の節約になりました。
ありがとうございます。
マザボオリジナルのヒートシンクでいいのか気になっていたので参考になりました
シールは基本的にはがしてしまうと保証外になることが多いですし、非推奨とするメーカーも多いですね
シールをはがしてサーマルパッドを直接張り付けるとチップコンデンサ等が取れる可能性があるのでやめてほしいと、どこかのメーカーの人が言ってたかと思います。
これは良い動画w1度や2度しか変わらないなら剥がす必要無いですね。
今回使ったのはDRAMキャッシュ無さそうですし、読み書きの速度もGen3に毛が生えた程度のスペックなので、Gen4の限界を攻めてるようなR:7000MB/s、W:6500MB/s、DRAMキャッシュも搭載してるような高スペックのSSDでも是非試して欲しいです。
Gen5とか特に必要そう
結局「ケース内のエアフローは大事」だという、昔からの結論と
一致したわけですか。
有り難うございました。
同じヒートシンク買ってみました。アイドル8度くらい下がりました。ありがとうございます。
すばらしい検証動画。
あのシール本当にただのシールだったんだな😅
いつも見させていただいてます。
ただSSDのラベル以前にマザーボードの標準ヒートシンクのサーマルパッドの保護シートは剝がさないのですか？
これ密かに私も昔から気になっていましたが、丁寧な検証で見てすっきりしました！ｗ （昔メモリーで剥がした事があります）
シールが紙だと断熱効果が出てしまいますので、メーカーもおそらく熱を通しやすい素材のシールを使っていたりするんでしょうねぇ、
私も自作PCを組んでいた頃は色々実験したりしましたが、PC業界であれ？と思ってもスルーされている物はこのように裏でしれっと検証済みな事が多いのかと思います。
pcie5.0辺りだと熱対策必要そうですがpcie4.0までならとりあえずなくても大丈夫そうですね。マザボ標準のヒートシンクつければ尚更安心そうです。
社外ヒートシンク付属のサーマルパッドの内１枚は両面実装用のだと思います
多分１枚だけ若干薄いはず
DRAMキャッシュが搭載されてるssdが発熱が多い印象がある
最近裏に貼っててヒートシンク付けやすくしてるメーカーもありますよね。
DRAMキャッシュは高速スイッチングしますから、発熱量大ですよね！
海外掲示板だとサーマルパッドに切れ目を入れてNANDとコントローラー間を別けると良くなると言われてます
PNY(ピーエヌワイ) : アメリカのメーカーです。
グラボや、一時期はマザーボードも作ってましたね。
マザボ付属の見た目重視の冷えないヒートシンクで割と高温の状態でM.2使ってたら、ある日から一週間置きに寿命が10%単位で減り始めて、ファイルシステムも壊れ始めましたので、しっかり冷やしましょうね。
今は社外品のヒートシンクにファンでしっかり風当てて35℃〜40℃程度で安定してます。
外付けSSDケースに組み込むと通気性が悪くてかなり熱くなっちゃうけど
PCの固定ドライブなら全然大丈夫ですね｡
メーカーにもよりますが、4TBクラスの製品になると発熱量が桁違いですし回りのグラボとかの熱の影響も顕著に出るのでM.2にもファン付きヒートシンクを使わないと80℃とか行っちゃいます。
最近はグラフェンシートというのが表面に貼ってあるらしく剥がしてヒートシンクに挟むべきか悩んでたんですよね
とても参考になる比較検証でした😃 サムスン製品のように熱伝導性に考慮し銅箔を積層した製品ラベルを採用している製品もありますね。 ヒートシンクについては、コントローラとNANDの発熱度合いを考慮したセパレートタイプのヒートシンク等もありますね
サムスンのラベルそんな工夫されてたのか…知らなかった。
温度のグラフも作って欲しかったな。
どれくらいなだらかに推移するのか気になります。
シール剥がすより貼ったままのほうが冷えている時点で、シールにサーマルパッドみたいな機能が内包されている感じなのですかね。
これはためになるデータ
ほとんど変わらずなら半田実装部へのダメージを避けるためにラベルはつけておこう
SSDは昔は書き換え回数の点で信頼性に不安はあったけど一度使ったらHDDには戻れなくなりました、
M.2のシールってメーカーによってはただのシールではなく熱伝導するために混ぜ込んでるって聞いたことある
でも剝がさなくても冷却効率が変わらないってのは良い検証ですね あざーす
もっと高発熱のSSDならばあるいは、PCIe5.0対応の超高発熱SSDが今後は続々発売されますのでレポート期待してますよｗ
遅レスですがh2testwで全領域テストをすると連続書き込みで指定ストレージ全体を埋めていくので
下手なヒートシンク付けた程度のGen4ですと、あっという間に80度越えたりします。
微妙な問題ではありますよね。。。今回のPCER氏の検証では、グラボがついていないのですが、M.2の位置的に、グラボからの熱がよく伝わってしまうんです。グラボのファンはボードに風がさえぎられているので、上手に熱を逃がせず拾ってしまいます。そういう時はどうなんでしょうね？どうしたらうまく逃がせるか。。。自分が沼にハマっていたときは、ステーを付けて小型のファンをグラボより少し上に固定して無理やり風をM.2のヒートシンクにぶつけたりしてました笑
高発熱SSDに厳しいのは SSD上空に高発熱グラボ、かつ簡易水冷とかで近場に熱風がたまりやすい環境と予想。するも結構ありそうなケース
まあフレキアーム使ってファンをいい角度からあててやればCPU/GPU以外はまず問題にならないけど
PNYは最近日本に上陸してきたアメリカのグラボメーカーと同じところですかね？
だとしたら、グラボは品質と見た目が良くて評判が良いので、SSDも良いものかも！？
CPUは100WとかなのにSSDはせいぜい5Wとかなので金属の塊で十分なんでしょうね
Mos-FETとかについてるヒートシンクも風を当てたりしてないですし
ラベルシールで冷却が変わるのか気になってはいたので助かります！！
Gen4で7000MB/s級、SoCで言えばPhison E18採用のもので追試してほしいです。
もうGEN5のSSDでもないとマザー標準ヒートシンクで十分ってわかってるからなぁ・・・
次は安くなった頃にGEN5での検証お願いします、今が底値なのかな？
気になっていた疑問が解消しました！シールが温度低下の邪魔になってるかと思ったら変わりないんですね
SSDの初期物なら差が出たかもですね～
メモリーコントローラーとCPUをアルミホイールでヒートパイプ(一緒に水冷もしくは空冷)実験もお願いします
M/B上のスロットに２枚、PCIE-M.2増設カードで1枚取り付けていますが、PCIEカードのSSDの温度がかなり低いです。アイドル中の今もオンボードより6～7度低い表示。上でグラボのファンが回ってるからかもしれませんが。
ゲーム中はCPU温度に応じてケースのサイドパネルに取り付けたファンから風を送って５度くらい温度を下げてます。
サイドパネルのスリット穴を完全に塞ぐと、200wクラスのグラボでは10度くらいM2 SSDの温度が上がって気分の良いものではありませんでした。
付属のサーマルパッドではなくコントローラー部にCPU用のグリスだとどうなんでしょ？
似たような検証を昔Y氏がやってましたね。シールは剥がさなかったけど剥き出し、市販のヒートシンク使用、マザーボード付属のヒートシンクパネル使用、結果剥き出しより何某らのヒートシンク使うとかなり冷えたと言う事でした。あのシールは冷却には影響なく、補償切れるなら剥がさない方がいい様ですね。
今回使用したヒートシンク使ってますが取付時にグラボが干渉してグラボが取付出来ないと言う事態がありました。（上面を２mmほど削りました）
マザーボード付属のヒートシンクを使う場合でもSSDをちゃんとネジ固定しないと、ヒートシンクを外すときにサーマルパッドがSSDにくっついてしまってる場合、マザーボード側のソケットを壊す可能性がありますよ。
3:37辺りで出てくる煙が気になる今日この頃
安い別売りヒートシンクや熱伝導シートのなかにはやけに粘着性強くなるのがあったりするので、
ラベルなし状態で直接チップの上にヒートシンク貼り付けると、剥がすときにチップも取れるトラブルが起こりえるから
メーカー補償外になるのかなっと。
jnhのgen4で7400MBpsくらい出るSSD、最近話題のYMTCの128層NANDが載ったDRAMありで両面実装のやつだと、X570 TAICHIのヒートシンクで片面冷やしてるだけだと、読み書き発生してなくてもグラボとCPUの熱とかで80℃いきます
そういうやつで検証したらいいんじゃないでしょうか
ちなみにYMTCの232層NANDでDRAMなしのやつだと、レビューによると40℃台で安定するみたいです
買ったけどまだ検証してませんが
２年前に記事で見かけた内容ですがほぼ忘れてたので助かります
メーカー曰く、そのシールは熱伝導性の高いものが使われてるらしいです。
ヒートシンクの闇と言えば超カッコエエRGBRAMなんry
剥がす前にこの動画見とくんだったｗ
GEN5の発熱はすごいらしいですが、どうなんでしょうか。FAN付きヒートシンクが必須かもですね。
M.2のヒートシンク。
好みの色にしたくて、マザボ付属の寄りも悪化しなければ良いか?で、買った。
EZDIYの似たデザインの使ってるけど、効果合ったんか…。
検証観点が興味深くて面白い試みですね。
でも、
・ベンチ台で検証しても、温度検証になるんですかね？
・今回検証に使った低い性能＝温度が上がらないsadより、当時でも、もう少し性能高くて温度が上がりやすそうなsad
で検証した方が、条件ごとの温度が敏感に変わるので分かり易かったんじゃないですかね？
と思いました。
サイドフローとトップフローとの冷却比較もお願い致します。」
とても気になってたことです。ありがとうございました。 あと個人的にＧＥＮ５のｓｓｄをＧＥＮ４まで対応のスロットに刺した場合どのように動作するのか気になってます。動作しないのか 遅いけど動作するのか？
普通にGen4で動作します。速度は4で対応出来る速度は出るので十分速いとは思いますけど、単純にお金が勿体ない気がします
@@SomaAlter ありがとうございます。安くなってきたら次のＰＣ作成に使いまわすのもありかなと思いまして。
@@saeken1113 SSDはそう簡単に壊れるものでもないのでその選択も悪くは無さそうですね
PNY 読みはそのままのようです。ピー.エヌ.ワイ (PNY Technologies)
PNYは、パリとニューヨークの頭文字をつなげたものらしいです。
ドライヤーとか、ホッカイロで温めてスタートしたら駄目だったんかな？
読み書き速度が速いSSDほど発熱ヤバくなるし、低速ならその分低くなります。
コントローラチップはデータのを受け渡しする際にエラー訂正とかの高度な計算をやってるので、
転送速度が速いほどそういった計算でコントローラがアチアチになるのです。
PCER24氏の今回使用したSSDは書込みが読み出しに較べて遅いため、書込みの方が冷えるという結果になっていますが、
書込みと読み出しの速度が等速の場合は、書込みの方がややこしいことやってる分、熱くなりますよ。
連続で熱くしたい場合はCheck FlashやHD Tune Proなど、全領域テストを実行できるソフトを使うと便利かと。
ただ、これらのソフトは検査用なためか基本的にQ1T1相当で動くため、マルチキューイング時に発生するような発熱のピークは取れないっぽいのが残念……
ヒートシンクの比較部分、表面積っていうより包絡体積の方が影響大きいんじゃね？
性能ほぼ変わらず、剥がすと保証無効
もう選択肢は一つですね
覆いを被せた場合、温度上昇すると言うのは容易に想像できますが、その場合の温度上昇がCPUクーラーからのエアフローを遮った結果とは言い切れない
のではないでしょうか。
覆いを被せることで、単純にSSDからの放熱が妨げられるので、おそらくCPUクーラーからの風が全くない場合でも、温度は上昇するものと思われます。
CPUクーラーからのエアフローの影響を測りたいならば、CPUクーラー側に衝立の様な物を立てて、風を遮る方法のほうが適していると思われます。
ラベルは剥がしてみたことあるけどほぼ変化なかったです。
私が試したSSDのラベルはただのシールみたいなやつでしたが、十分に薄かったのでほとんど影響がなかったようです。
なお、最近はラベルに熱伝導率の高い素材を使っている物もあるようです。
それよりmsiのマザーボードのヒートシンクに初めからついているサーマルパッドが分厚すぎて、それを薄いものに交換するだけで10℃以上下がる結果でした。
乙！
メーカーによっては高放熱シートになっているようですね
実際はグラボの排熱で温度あちちになりそうですけど、どうなんでしょうね？
説明書を読まないし攻略法を調べないタイプの人種なのでPCに差し込む時にヒートシンクとチップは接触させるもんやろ！って言いながらノータイムでペリった思い出…
とりあえず故障はせずに動き続けている
まあ取らないほうがいいかもチップが取れる可能性があるかも
シール剥がすと保証が無くなるメーカーが殆どです。
M.2が本格的に流通して何ヶ月後にどっかのメーカーが「シール剥がしたのと剥がさないのとでは1～2℃しか変わらんから剥がすな保証無いぞ」って広報してたのを思い出しました。
思ったより発熱しないのは7000MB/sクラスじゃないからかもしれませんね。CPUじゃないので
100℃なんて温度に簡単にはならないでしょうね。
グラフェン放熱ラベルなんじゃないかな？
どの道、あまり意味が無いみたいですが
温度性能の検証ありがとうございました
結果から見るM.2SSDではCPUほど発熱を気にする必要はないという事がよくわかりました
とにかく、半導体部品の劣化は発熱の度合いで全然違ってくる
特に電力消費の高いCPUやGPUは大きなファンが付いているのでもわかる通り
それだけ無駄な電力も多く消費しているが、これを上手に放熱しないと
パソコンの性能は落ちるし、最悪寿命も縮める結果になり
パソコンでもっとも高価なこれらの部品を短期間で再度購入しなければならなくなる
最近はm.2の空冷が販売されたようで
付属のヒートシンクってちゃんと当たってるのか、ちょっと不安なんですよね
もっと厚いサーマルパッドに変えればしっかり密着して温度が下がるのかとか
サーマルパッドの熱伝導率が違う物、Aliで16Wや19Ｗや21Ｗなどの物が売られていて、それぞれで厚さが0.5mm、1.0mm、1.5mm…とあるのでそれで実際に結果が変わるのかとか
まあ普通に使っててそんなに上がる事は無いので今の所そう意味は無さそうですが、Gen5も段々と出て来ているのでそっちでは実用的な話なのかなって
M.2ラベルも金属なら少しは変わるかもな
メーカー品ならそのまま、どうせ保証のない中華ならはがす
というかメーカー品は薄いのが多いんですよね
中華はガラスクロステープみたいな分厚いのが多い
今回のSSDスペック的にはあまり高速ではないので発熱するタイプのものではないと思います
コントローラーのチャンネル数を活かして(NANDチップが多い)高速化した大容量モデルだともう少し上がると思います
口でふーふーするだけでも熱い飲み物の温度が下がる原理ですね
熱は、エネルギーの墓場だから、消費電力≒発熱。電力少ないSATAだけど、バケモンExaDrive DC100でさえたった14Wしか使わないみたいだし、不良や故障じゃなきゃたいした温度にはならんかも。
シールは熱伝導率の高い特殊素材なのでしょうか。
PNY(ピーエヌワイ)ですね
グラボとかも作ってます
CS2241 5年orTBW保証って書いてあるのに肝心のTBWはデータシートでも非公表なんよねPNYは不親切だなぁ～
普通に使ってたら5年は大丈夫だろうけど
確かにこれはちょっと気になってました
ずっとこのシール邪魔なんじゃなかって思ってましたわ
一定のメーカーはシールが放熱シールだったりするのでそこはメーカーとグレード次第かなと思います。
ストレージと言えばカセットテープでしょうw
問答無用で剝がしてた。ありがとう
自分のps4直して欲しい
pc持ってない私の単純ね疑問ですが、大容量で高精細な動画の作成や編集するクリエイター以外の人であれば、そもそもssdの発熱自体大したことないから温度対策は必要無いかな？てことですかね？