AI 時代必知！看懂先進封裝技術名詞 Part 1 異質整合、SoC、SiP、Chiplet

ChatGPT 引爆的AI 熱潮下，AI 應用與發展也越來越可期！然而，AI 要能完美發揮，背後如何提升 AI 晶片算力已成為各科技巨頭關注的重要焦點。隨著摩爾定律面臨物理侷限的瓶頸，晶片效能提升有限，因此，台積電、英特爾及三星等半導體大廠也在正積極發展新路，透過發展先進封裝的技術提升效能。
先進封裝技術名詞系列影片帶你看懂先進封裝技術重要趨勢與名詞，今天，我們將深入探討，異質整合、SoC、SiP以及Chiplet，帶你一次讀懂這些複雜概念！