EP7-推進摩爾定律的新引擎！ 「3D-IC先進封裝技術」造就系統封裝設計環境再進化 - 簡介先進半導體封裝技術與設計環境

本集介紹了先進半導體封裝技術與設計環境。主題圍繞半導體封裝從傳統技術到現代複雜系統的演進，特別強調「More than Moore」的概念，這意味著整合不同技術節點至一個系統。講座深入探討了封裝技術的細節，包括晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package)與系統級封裝(System in Package)的技術與挑戰。
同時，講師也指出了半導體產業在封裝技術上的多元化應用，如何透過減小晶片尺寸提高性能與降低成本。這些技術的進步，為AIoT、IIoT與隨身穿戴等產品的發展提供了基礎。
最後，他也提到了EDA工具在協助設計複雜系統中的重要性，以及如何透過平台整合IC設計、晶圓代工和封裝測試，促進效率與優化性能。趕快打開這一集精彩的內容一起學習吧!
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內容章節：
00:10 前言
00:20 簡介先進半導體封裝技術與設計環境
06:42 先進半導體封裝程序
27:58 總結
29:43 ITRI LAB知識小學堂
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// 團隊 //
講師：工研院電光所 陳博瑋 研發副組長
製作：工研院產業學院
合作諮詢請洽👉工研院電光所
余俊德 產業化副理，[e-mail]

[@CHANGWANJU]

勉強になりました。
謝謝😊

[@sunsean3426]

讲的很全面，把先进封装涉及的各方面都讲到了

[@benson4225721]

很好的入門影片，謝謝!!

[@g.h8856]

❤解說詳盡

[@franklinwawa]

深入淺出

[@user-lu9jf2qs7j]

SoIC最難是異質整合及各晶片穿孔整合，蘋果包下2奈米及SoIC 封裝，弘塑己經準備好了😂

[@rocritarita]

謝謝!!非常的詳細

[@nanometer7]

很专业

[@qemmm11]

謝謝您！我去工研院當保全啊！😊

[@itricollege]

👍🏻👍🏻👍🏻

[@Xiaofenhong8964]

👍👍

[@davidwu0709]

👍👍👍

[@ytwu4923]

想敲碗關於CoWoS跟InFO的細節，以及他們的差異即分別的優缺點是什麼!

[@user-of8mx1mw4c]

Info主要是mobile 最大的好處就是薄（無substrate)散熱快 CoWoS主要是HPC 好處是可以叫很多HBM和運算晶片組合在一起

[@kib695690926]

很落後知識！