AMD RYZENシリーズのIHS拡大計画～失われた表面積を取り戻せ！～
Vložit
- čas přidán 24. 07. 2024
- 前回の構想を実行へ！前作から大幅に失われてしまったRYZEN5 7600xのヒートスプレッダー。20年前のCPUのIHSを利用して失われたヒートスプレッダーの表面積を取り戻す実験へ！実際に冷却能力の向上は見られるのか！？
☆今回利用したアイテム☆
◆セメダイン超多用途接着剤 スーパーXクリア
amzn.to/40dTU0V
◆AMD Ryzen 5 7600X Box 6コア12スレッド
amzn.to/3Um1dCq
◆ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
amzn.to/3KMxeAH
◆Thermal Grizzly 液体金属 Conductonaut 1g
amzn.to/41yw1Cs
◆DeepCool Assassin III
amzn.to/3KJyIeO
◆PCER24グリスガードブロック
amzn.asia/d/9wUargi
※リンク先は時間経過とともに販売者の都合で変更されている場合が過去にございました。
こちらも十分注意しておりますがご購入時ご希望の製品であるかご自身でも改めてご確認願います。
☆☆このチャンネルで考案されたLGA1700向けCPU用固定金具☆☆
◆「Anti Bent Cool Booster」Amazon Primeにて購入可能！
www.amazon.co.jp/dp/B09X67YX9...
◆「Anti Bent Cool Booster」ハニカムデザイン
amzn.asia/d/6DCg5G1
量産モデルも７月中販売開始予定！→7/25販売スタートしています！
◆廉価版機能制限モデル
「Anti Bent Cool Booster Custom」はDMM.Makeにて受注生産中！
make.dmm.com/item/1423175/
その他オリジナルパーツも販売中です！
「PCER24 SHOP」アマゾンストアフロントページ
www.amazon.co.jp/s?me=A3KZG6A...
製品化までの道のり
• 例の金具リスト
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え～っと。地味にですがトゥイットゥーやってます。
実験・作業・編集状況など配信していきたいと思っています。
CZcams動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
♪BGMは下記の素材を利用させていただいております♪
ありがとうございます
魔王魂：maoudamashii.jokersounds.com/
DOVA-SYNDROME：dova-s.jp/
☆静止画像や背景などは下記の素材を利用させていただいております☆
ありがとうございます
ぱくたそ：www.pakutaso.com/
Pixabay：pixabay.com/ja/
製品のリンク先は一部アマゾンアソシエイトプログラムを利用させていただいております。 - Zábava
いいんだよ。
この自己開発がいいんだ。
メーカーが限界まで開発をしているはずだし、性能面でイケてる形状にしている事は置いといて。
ロマンを求めているこの男の姿をみんなで応援していこうぜ〜
開発/// ちょっと叡智に聞こえますね！
今回は早いupですね❗️楽しみにしておりましたー🎉
リューター（ダイヤモンドカッター）を使うときは、対象物をバイスなどで固定して、リューターを持つ手は余った指をバイスに当てるか、二の腕か肘をバイスを固定したテーブルに着けると安定します。
そして、押し付けすぎないこと。
昔、２ストE/Gのチューニングでポート研磨していた時に、先輩から教わりました。
押し付けて暴れ馬になるのはあるあるですね
せっかくクロステーブル有るのに何故ハンドリューターと思いました。
Contact area between core and IHS is not affected by edge cut design.
Considering that the purpose of IHS is transferring heat from core to cooler, it can be barely meaningful of redesigning IHS shape...
What really matters is the thickness of IHS.
優秀ニキありがとう
ヒートスプレッダ削ったら銅色だ！ヒートスプレッダの材質って銅だったのか・・・
「ヒートスプレッダを銅で作ったら冷えるんじゃね？」って思ってたけど既に銅だったとは
ヒートスプレッダの仮固定に薄い紙の両面テープを基盤に貼っとくと厚みも調整できるし便利ですよ
最近のAMDの"CPU温度"は温度じゃなくて余力を示す指標になってるんじゃなかったっけ? だからクーラーの冷却能力があると余力が増えて性能が上がるって話だった気がする
素晴らしい実証だと思います
Intelの殻割だとヒートスプレッダーに銅製交換品等も出てきてますので、
是非ともryzen用の銅製スプレッダーの商品化も視野に(笑)
後、反り防止金具もアルミではなく、液体金属に対応している銅製品 もしくは腐食しない素材で開発してくれれば幸いです
毎回動画楽しみしてます
ランド上も切削しないとランド-ヒートスプレッタ間で導通しそうな。と思いましたが段差が小さいなら行けそうですね。
熱抵抗は厚さ/面積に比例するので温度低下の寄与度はある程度計算できるかと思います。
なんかそのうちヒートスプレッダ一体型のCPUクーラー作りそうな勢いｗ
ヒートスプレッダーと基盤の間0.1ですが、ブラックシーラーで固めるよりOリングのつぶしで受けた方が、液体金属がもれなくて安心できるのでは(一箇所コンデンサ部があるので0.3ぐらい空けるとかの検証が必要)。ヒートスプレッダー、クーラー間もOリングで受けた方が液体金属が漏れなくて良さそう。
ヒートスプレッダーの厚みが効いているっぽいですね。アルミ製クーラー(ヒートパイプなし)でも無い限り、ヒートスプレッダーは薄いほうが良いのでしょう。
流石は主様
きれいな形で行くなら小型のフライスマシン導入をお勧めします。
ヒートスプレッダとクーラーを平面研磨するネタは過去にやってしまってるんでしょうか？
Athron64が20年前....というのに狼狽したものですが
やはりAMDのCPUはこのヒートスプレッダだからこそ落ち着くものがありますね〜
マスキングテープで底上げするくらいなら両面テープで仮止めも兼ねたほうが良かったんじゃない？
マイクロメーターは 0点を合わせずに、材料を挟んだ値ー何も挟まない値で使う物だと思ってました。0合わせとかできるんですねぇ。
諦めてたAMD企画が稼働できてよかったねｗ
ラチェット回して測定するように指摘する人がいるの製造職の視聴者がいるな😂 確かに前回の測定は慣れた職人がするような測り方してると思いました笑2.432mm位ですね
次回はオリジナルヒートスプレッダーが登場？
CPU壊れるかもですがヒートスプレッダー無しで直接ダイに空冷CPUクーラー乗せた場合、冷えるのか気になりますね
冷えないでというか冷やせない
冷えると思いますよ。
熱を伝えたい金属の間に余計な物が挟まる層が１つ減りますので。
もちろん密着力を維持しつつコアを欠けさせないように注意ですね。
ヒートスプレッダという名の保護カバーのおかげでコア欠けの不安はなくなったのですが、リスクを負ってでも冷やしたければなくしていいと思います。
昔の自作はCPUクーラーを取り付けるときが一番怖かった。
der8auer氏が数年前から検証してるように極論で言えばIHSを無くしてダイとクーラーを直にする方法が一番冷却効率は高いと思うのですが…
一度検証してみてはいかがでしょうか？
私自身は爆熱で知られたSkyLake-Xを当時der8auerが設計したダイ直フレームでIHS無しにしてかなり温度を下げました。
今は液体金属を使っているノートなんかもありますね。
ヒートスプレッダ内側 ダイの当たらない部分は肉抜きして薄くする・・・手間はかかりますが、蓄熱する部分が少なくなるので どうかな？・・・とか思ったり。
やっぱり、ヒートスプレッダで企んでいたかｗ
いいぞもっとやれ
CPUを固定するカバーとヒートスプレッダーを一体化させたらいいんじゃね？
熱伝導率最強、純銀ヒートスプレッダを彫金で作りましょう！
純銀は圧力掛けると伸びやすいからどうですかね…🤔
クーラーやポンプ取り付けた時に変形しないかが心配
AMD君はやくいつも通りの凸凹じゃない君に戻って・・・。
(発表されたときこの隙間の部分に専用のクーラーとか出て横からも冷やすのかなーって考えてたのになぁ・・。)
Zen4は曲がり対策にヒートスプレッダ厚くしてあるのかな
諸々薄くなった代わりにスプレッダで厚みをAM3/AM4互換に合わせてる
昔のペルチェで冷やすの復活してほしいなー
いっそ、ヒートスプレッダを凸凹のヒートシンクにして、反対のクーラーを凹凸にすれば表面積が3倍に成りますよ。
ダイとの当たり面は平面なので、体積上がってヒートスプレッダに熱が籠もりそうな気もする……
でも考え方は面白い
是非やってみて欲しい
殻割りするのではなく、ジクゾーパズルの残り部分の金属パーツ作って追加するとかが簡単なのではないでしょうか？
ヒートスプレッダ内側のダイとの接触面の熱抵抗を改善できなければ結局効果は薄いでしょうねえ・・・。
この辺はメーカーも必死こいて最適な形状を開発してるはずなんですけどねぇ。
なんだかんだ言っても大量生産品ですから安価なプレス加工に最適な形状なんでしょう。
今回のケースでは表面実装のチップ部品の’逃げ’に精密切削が必要になりますし。
CPU性能を限界まで引き出すことが売れ行きに関してもベストだとは限らないっていう
ヒートスプレッダそのままのせるのかと思ってランドがショートしないかヒヤヒヤしてたけどたまたまマスキングテープでスペーサーしててホッとしたw
頭の中のイメージを実際にやってるのがすげえｗ
男はこれがカッコいいと思うんよｗ
性能のことはよくわからないけど、ヒートスプレッダ自体がクーラーファンのヒートシンクになる一体型だとどうなるんやろ、しかもダイアモンドで作れば・・・
ヒートスプレッターに隙間があるなら横から隙間に風を送ってみると冷えるんですかね
内部に風を送り込んでも、移動する空気と熱源が触れる表面積がほとんどないため効果がないと予想。
常にスプレッター内の空気に変換されてこもってる熱を強制排除する形に成るので有効では有るけど、送風する空気がPCケース内の温度に依存されるから状況次第では効果は薄いって所かな
動画全般にわたって、ピーピー音が鳴ってるのがすごく気になる。BGMかもしれないけどオーディオ周り見直しをおすすめする。
どうも表面積より厚みのほうが重要？となると制作するなら今回マスキングテープで増した分ダイの当たる内側彫り込み、あとは固定金具とツライチになるまでヒートスプレッダを薄くするのが最強ということでしょうか？
いっそ薄型化、表面積増大、確実な固定を狙って固定金具外して置き換えネジ止め固定する巨大ヒートシンクなんてどうでしょうｗ
IHSの縦横の大きさ自体はそんなに変わらないのか。
ヒートスプレッタなしで乗せるってのはなしですか？一番冷えそうな気がするんだけど。
一番冷えるけど、CPUクーラーの取り付けによってはダイの角が欠けてCPUが死ぬｗ
ノートPCはダイに直接クーラーを接触させることが多い気がする
接触面積だけでかくても熱の発生点から遠ければ意味はないはず…？
めちゃくちゃ面白いやん
次回は7950X3Dでおなしゃす
7600xでやる意味よなぁ
HSを新規製作するなら銀で作ってほしい
熱伝導率が銅より1割程度高いです
値段は10倍ぐらいしますが・・・・
確かに！
比べて欲しい
それなら人造ダイモンドで
それなら人造ダイモンドで
手の爪綺麗に処理されてて好印象ですよ😊
それこそ3Dプリンターで仮設固定金具作れば良いじゃない😅
普通に曲げ防止金具として売ってますよ。金具はアルミ製なのでトップフローにすると放熱効果あり。CPUとの隙間をSMZ-01R等で埋めるだけです。
@@PG-wg4xk ちがうそう言う意味じゃなく裸で実験するぐらいならプリンターで仮固定した方が安心でしょ？って事なんだが？
@@user-jk8xm9eq2qプラスチックなんだからCPUの熱で溶けるだろ
分からない？
@@わいやで めんどくせぇ奴だな黙れ🤬いつまでも粘着すんな
ダイ→ヒートスプレッダの接している面積がヒートスプレッダ→ヒートシンクよりかなり小さいので、ヒートスプレッダの面積を増やしてもほとんど意味がないのでは？
グリスを端まできっちり塗るのと同じぐらい無意味だと思います。
熱移動のネックになっているのは接触面積が小さいダイからヒートスプレッダの方でしょう。
それよりもダイ→ヒートスプレッダの接触面の熱抵抗をいかに減らすか、どうやってダイからヒートスプレッダに熱を逃がすかを考えた方が良いと思います。
その点で液体金属にしたことによる効果が現れたのではないでしょうか。
最大限の冷却を求めるなら昔のCPUのようにヒートスプレッダなしで直に銅製のクーラー取り付けが良い気がします。
ヒートシンクの方がヒートスプレッダよりはるかに大きく厚みのある金属です。
ヒートスプレッダという名前ながら熱の拡散にあまり寄与しておらず、単にコア欠け防止のための保護カバーにしかなっていない。
銅の熱伝導率はざっくりで、370W/m・ K。
それに比べて熱伝導グリスはSMZで13.2W/m・K。
約30倍の差があります。
つまり、銅0.1mmの差はグリスでは3mmの差に相当します。
従ってヒートスプレッダの厚みの差程度では影響は出ないと思います。
それよりも海外での実績として削って性能が上がったのは、平面度のためでは無いですか。
そのとおりです。
そもそも熱の移動経路を横からの断面図で考えればヒートスプレッダの厚みはほぼ影響がないと予想されます。
熱抵抗が大きいのは金属と金属の接触面、特に面積の小さいダイとヒートスプレッダの間です。
返信ありがとうございます。
熱伝導率の差約30倍の例が逆になってました。
ヒートシンクの肉厚が0.1mm増えることは、CPUグリスの膜厚が0.1mmの場合であれば、膜厚が0.1/30 mm増加するのに等しいということになります。
ヒートシンクの肉厚は影響しないのでは無いかという結論は変わりませんが。
@@user-uu1et1nf6u 倹約DIY ってチャンネルで、自作熱伝導グリス 作って実験してるの面白いからおすすめ。
ヒートスプレッダを薄くしたら5℃冷えるよ
工場に依頼した自作ヒートスプレッダは「銅製」？
こんな単純なIHS交換で７度も温度下がるっていうのはAMDの設計は何考えているのか
穴あき部分を埋めると言うことは表面実装部品の冷却を出来なくなるってことじゃないの?
かえって効率悪くならない?
棒グラフ
一時停止すると、現れたボタン類で凡例が隠れて見にくい～ぃ💦（笑）
マイクロメーター黒い小さいノブの側回したらカチカチとラッチみたいな音しませんか？全く鳴らさないのは鳴らさないで大きめに出てしまうし、鳴らしすぎは鳴らしすぎで小さめに出るので、カチッカチッと滑りながらラッチの音がするなら鳴らしてください。
そんな機構付いてなかったら私が知るマイクロメーターとは違うので、使い方わかんないっす。
今度はMX-4じゃなくて、もっと冷却性能の高いCPUグリスでやってほしい。
猫グリスかなあ
せっかくヒートスプレッダを制作してもらうのであれば、少し薄めに作ってもらうと熱伝導が良くなると思いますが・・・
影響ないです。ヒートスプレッダはその名称に反して、そもそも熱を拡散する効果がほとんどありません。
立体的にすることで放熱効率を上げてるだけじゃないかな積極的に放熱を考えてそんな形になったんだと思う。
最近業務スーパー安いなあと思ってるところなんだけど、冷却もCPUコア＞グリス＞殻＞グリス＞クーラーと仲卸業者が増えるほど効率が悪くなる。つまり、せっかく殻割したなら良い殻に変えるんじゃなく、殻とグリスを省いて、コア\グリス\クーラーにするべき。んで、ネックになる直付け用ワッシャー高さ調整機能付のカスタムクーラー台座を作成するのが良いと思うわ。売れないだろうけど、殻割が簡単な時代が続けば一発あるかも。
ヒートスプレッダの形は同じままで、薄く材質を銅にして欲しいな
それで結論出るんじゃないのかな
Athlon 64｢解せぬ｣
コスト削減をしましたね。素人が考えることでないですね？
また無駄な事してるww
見栄えを良くした結果、性能の落とした・・・という感じですね。
AMDは、お客さんの声を素直に聞いた方がいいよ。
少なくともスプレッダーは元のように真四角が一番効率がいいんだよ！！
失われた表面積って言うけど、実際に表面積がどれだけ減ってるのか計算したの？
凹凸を増やすことで表面積を稼ぐ事が多いのに、単純に四角だから表面積が有りますじゃないでしょ？ｗ
温度が下がった理由は他にあると思うんだけどｗ