剥き出しのCPUダイをクーラーで直接冷却をする！～熱伝導体を考察しろ～
Vložit
- čas přidán 7. 03. 2021
- 前回なんとか殻割にせいこうしたものの、イマイチの性能となりどノーマルのCPUのほうが圧倒的に冷却できている結果となりました。
熱伝導を少しでも簡素化するためについにスプレッダーを引き剥がし丸裸となったダイを直接冷却したらどのような結果になるか検証してみました！
動画で登場したアイテム
◇黒鉛垂直配向熱伝導シートVertical-GraphitePro
amzn.to/303Yrqg
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え～っと。地味にですがトゥイットゥーやってます。
実験・作業・編集状況など配信していきたいと思っています。
CZcams動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
♪BGMは下記の素材を利用させていただいております♪
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魔王魂：maoudamashii.jokersounds.com/
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昔のCPUはみんなこんなんでしたね。
サードパーティのヒートスプレッダもありましたが、ダイに乗せるのではなく、ダイの周りを囲む感じでしたね。
コア欠けさせるユーザが多かったからカバー兼ねて今の形に落ち着いたんでしょうね。
ヒートスプレッダ＝熱拡散 ですからね、広い面積でシンクに熱を逃がすパーツなわけで。殻割はスプレッダの中がグリスの場合にちゃんとスプレッダに伝わるようにってことですね
検証お疲れさまでした～。参考になります！
3:40 もしや虎徹のコアプレートの四隅削るかと思った
昔はダイ剥き出しでクーラー取り付け取り外しは緊張したもんだな～懐かしい
ダイ直といえばコア欠けとか焼き鳥を思い出すわww
検証内容はもちろん興味深いですが、画面の中のおじさんとかｺﾛｺﾛのくだりとかナレーションのセンスが好き。
とても参考になります。同じマザーボードで、i7 980EEを14㎝の空冷で現在も視聴中です。
ネット見るなら十分だと思っています。オーバークロックはいつも頭の隅に有りましたが、
定格で使用しています。・・・・・でも、同じ古いマザーを使用されているとは驚きです。
PentiumIIIとかAthlonXP世代までは普通にコア剥き出しで、CPUクーラーの取り付け取り外しは常にコアかけの恐怖があったな
モバイル向け(ラップトップ等に搭載されているCPU)だと未だに剥き出しが多いからグリス塗る時は気をつけてる
ロックカバーまで外すとはなかなかの強者ですなｗ
銅のヒートスプレッダとグリスを液体金属で代用することで殻付きでも安全にダイ直並に冷えますよ
あとダイ直をするとメモリのOCが回りにくくなるので出来ればヒートスプレッダがあった方がいいです
地域放送の問題めっちゃわかる！
私の住んでるところは2つの町の放送が両方聞こえる境界にあるから
その地名を読み上げられると 住んでる場所がほぼ適格に限定できちゃって
生放送で地獄みた思い出 その後 行きつけのスーパーで出待ちが発生して
その子は悪意まったくなかったみたいで 言ったらやめてくれたからよかったけど
ガチやば民だった場合 生きてないかもって思うとマジ恐ろしいよねアナウンスｗ
9900KSをダイ直で運用してます。冷えますがロマンだと思います。
粘土板が良いですね♪
13:07 コロコロｺﾛｺﾛｺﾛｺﾛwww
「heat spreader」の名の通り伝送損失よりも小さな発熱体の”熱”をクーラーに”広げる”効果の方が大きいみたいですね
ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B9%E3%83%97%E3%83%AC%E3%83%83%E3%83%80
ここまで行くと性能より趣味の領域ですなぁ
最近はダイにグリス使うメーカーもいないからメリットも低い
挑戦者！
いや、執念だ！
そのコアD-0ステッピングだったのかもしれないですね。
D-0はOCに強いで有名だったです。
自分は空冷で3.9GHz運用で問題なく動作してましたよ。
宇宙感のある終わり方ですね
わかってくれてありがとう！
ヒートスプレッタの名前通り拡散させるためのものやしな・・・
昔のAthlonとかコアむき出しだっとからコア欠けしないようにCPUクーラーを設置しなければならなかった。またアフターパーツでコア外側を覆う銅板があったりしましたね。
熱伝導シートに液体金属塗りこむとかはありなんでしょうか
ついにはダイの自作とかしそう
5775Cダイ直めっちゃ怖かったなぁ
アリエクにダイガードいっぱい売ってるので世代ごとに1つ持っておくのオススメです
マザーボードの発熱とか、蓄熱を取り除いたら性能向上する？！
ダイの上にクラーの面と同じくらいの銅板を入れてみたら効率良くなりますよ^_^
もし入手可能ならダイヤモンドの薄板なら熱伝導が最強です
13:07 つられてめちゃくちゃ笑いました
ダイ直液体金属…ガチOCでもする気ですか()
次回は「ダイ直に虎徹はんだ付けしてみた！！」でよろしく
PCER24は俺たちに出来ないことをやってのける希望の星言うならば「光るなら」だとおもうぞｗ
コア直冷で冷えないのは、コアの平面度と虎徹の平面度の問題じゃあないんですか？
次は、液体窒素か・・・
コア欠け、焼き鳥とか諸々あったかな・・。
意外でした(ꏿ_ꏿ)！！
お、うどんさんだ
ホンマや！ピンクパーカーや！
マスキングテープ 耐熱性能不安ないか？
発火しない？
ヒートスプレッダを銅製に変えてソルダリングするのが良さそう
ノーマルで銅製ですよ？性能が落ちるメッキ処理されてますけど。
グラボの温度も下がるのかな～
ダイにハンダ付の銅大型ヒートシンク自作
まるで液冷OCの準備ww
ラップトップの冷却みたい
ネット老人会の会員がめちゃくちゃ吸い寄せられそうな話題だな…((((
つまり、ソルダリングなら定格で使うなら普通に使えば十分なのか
5:50 画面の中のおっさんって...
マスキングテープ燃えない？＆テープ類が保温してない？各CPU温度バラツキ多いのは保温が影響してない？
虎徹の接触面は平面じゃないから。。。
そのあたりの影響はないのかなぁと思いました。
ダイ直とか、国内でやっている人は某液体窒素おじさんぐらいしかイメージしかなかったですが、まさかここにいるとはｗ
あの人もCPUクーラー自作ですし勝負はれますよｗｗｗ
はんだ直でクーラーと接着させたらどうなるんだろう？
大昔のアスロンみたい（悲しい思い出）
うっせーわと言われる方…
なぜわかったんですか…(gkbr
3:03 ダイだけに
声と口調が素敵ですね。長時間視聴してもノーストレスですｗ
ありがとぅ～！
これなら結構直接だからペルチェ素子こうかありそう
クーラーに塗ったらアルミだったら腐食して使い物にならないと思うけど色だけアルミでちゃんと銅なのかな？
大体銅にメッキですよ
アルミじゃなくて銅にニッケルメッキしてあるんやで
熱伝導率のスペックでよく W/m・Kっての見るけど、
熱の移動する方向の厚みの違いで変化がこの数値じゃわからない。
熱伝導率が高くて、浸透密着して薄く延ばせるほど
実際の熱抵抗は低くなる。（多分）
グラファイトや銀、ダイアモンドがいかに熱伝導率が高くても、
浸透密着して薄く延ばせないと意味ない。
理想は完全平面の鏡面同士の接触だけど、
液体金属が一番薄く介在して熱伝導率の値が高いという二要素の結果、最も熱抵抗が低くなる。
だから平面、鏡面出して液体金属を薄く塗るのが一番冷えるよ。
ソルダより冷える。
液金ダイ直でも純正に勝てないとかあるんだ…
熱容量の問題だから水冷なら効果出る
殻がなぜハンダ付けされてるかというと、CPU台からの熱を殻に均等に伝達しクーラー底面との接触面積を広げている訳です。固体中を伝播する熱の伝播速度が液体中（ここでは液体金属）よりも早いのでクーラーが吸い上げる熱量が増大します。
所詮、液体金属といっても液体ですからクーラー底面と台との間のわずかな隙間で対流を起こします。対流を起こすと言うことは台からクーラー底面に熱が伝わるのにラグがあるということになり、ハンダ付けよりも熱伝達効率が落ちると言うことです。
試しに、ノーマル殻付きのCPUにクーラー底面を直接ハンダ付けすれば最高効率で熱を排出できるでしょう。
皆さんだってそうなんでしょう？
うっせぇわw
0:17「皆さんだってそうでしょう？」
うっせぇわ 中高年じゃなくて中高生だわ
え？ダイフレーム使わないの
殻割信者は
一口も食べずに胡椒をかけるラーメン通
うっせぇわって言われるだけマシですよ
俺は…
いろいろ創意工夫されているところは頭が下がります。でも根本的な解決はナノテクを使った新世代のCPUで定格電力を65wにすれば温度も消費電力も下がってパフォーマンスが上がりますよね。
「でぇ～」とか「がぁ～」じゃなくてｷﾘっと言った方が良いと個人的に感じた