@@개관순 공장 라인 수정보다 가이드 끼다가 핀 부러뜨리고 무상 수리 해주면 손해 책임 질 수 있나? 사재로 하던지 말 던 지 하고 무상 수리 안 해 주면 되는데 cpu 갈면 성능 더 좋으니까 갈아 달라고 하면 누가 갈아주겠음 갈다가 실수하면 그냥 쓰레기 통인데 cpu가는 거랑 다르게 보일 수 있지만 사실 1도 다르지 않음
@@user-iz4fb5dn8y 효율성을 떠나서 윗분말이 맞아요. 인사안전이건 효율의 문제건 간에 기업은 절대로 인정 하지 않아요. 왜냐 급발진도 10명중에 1명 나오는거면 비율적으로 적은거라 일단 인정해버리면 너나 할거 없이 리콜 대상으로 다 무상 처리 해줘야 하는데 차 한대값이 동네 슈퍼마켓에서 담배 하나 사는 가격도 아니고 수천 수만배가 되는 가격을 하나하나 해줄수 없기 때문이죠. 자동차 뿐 아니라 기계에 해당되는 대부분 제품들이 다 똑같습니다. 과거 삼성 갤럭시7 처럼 폭발사고 연쇄반응으로 일어나고 심지어 비행기 내에선 갤럭시 핸드폰 사용 금지 까지 했을정도로 문제가 심각해졌기 때문에 리콜이 된거지 그냥 단순히 어쩌다 몇몇 사람만 배터리 폭발 일어난거면 리콜 하지도 않았을거니까요. 대체적으로 문제가 심각해져야 기업에서 겨우 인정 하지 소수가 그런건 인사안전이라도 인정 안해요. 왜? 이제 막 제품 출시되었는데 인정해버리게 되면 판매량 급하락 되고 거기에 들어간 광고비용, 부품비, 인건비만 해도 수백억 수천억 인데 미쳤다고 인정하겠어요? 인텔도 마찬가지임.
@@user-iz4fb5dn8y 비교하면 안될이유도 없을듯한데요? 꼭 급발진 문제뿐만 아니라 여타 다른문제에 대해서도 본인들의 잘못을 인정하지않는경우가 허다한데요. 그저 예시를 급발진으로 했을뿐이구요. 뭐가 됐든 본인들의 잘못을 인정하지 못하는건 비용 문제가 가장 크기때문이죠.
@@NVIDIA-vr8vk 비율적으로 적다는것의 비유가 10분의 1이지만 실제로 10분의 1 아니 10분의 4,5가 나와도 인텔은 인정을 안할 가능성이 꽤 높음 에초에 대부분은 사무용으로 호환성 문제없는 쿨러 달고 완제품으로 나가고 일부 쿨러는 문제 없는 '호환성'의 문제인지라 호환성 문제가 생기지 않는 쿨러 리스트밖에 공식 정보가 없지만 일단 그 호환 리스트가 있기에 소비자와 쿨러 제조사쪽으로 이거 말고도 떠넘길게 넘치는 부분이라 책임전가 각이 매우 날카롭게 섰음 거기에 인정시에 이 사건 자체의 리스크 이외의 리스크의 추가요소로 작은 폭탄인 멜트다운의 이미지 충격이 좀 남아있는데 이걸 인정하면 그것까지 머릿속에서 다시 떠오를수 있음
엄청난 파급력이라? 글쎄요? 가이드 하나 바꿔주면서 인정한다고 회사가 휘청거릴정도로 파급력이 있을까요? 잘 지적하시고 급발진 하신듯 낚시장비도 저런 이슈가 매번 발생하는데요 그거 인정해도 전혀 파급력 없이 올해도 하이엔드 신제품 매물을 구할 수가 없음 이걸 전문용어요 호들갑이라고 하던데ㅋ
@@뽀얀허벅지 정상적인 사고 가진사람이 이분 포함 몇 없는 듯.. 가이드 제공한거 쓰다 고장난것도 아니고 제시한 성능 이하로 cpu가 병목현상이 생기는것도아니고~ 다 지들 욕심에 튜닝해놓고 이게 문제 저게 문제.... 그럼 쿨러도 수냉 기본으로 해달라고 때쓰지..쩝.... k버젼 cpu사서 성능 남보다 못끌어올리면 소송걸겠네.. 그죠잉?ㅋㅋㅋㅋ 밀착이 덜되는 이슈가 있으니까 이미지만 나빠질뿐이지..
허아재님까지 저게 나오는군요. 심지어 쿨러마다 눌러주는 평평도에따라서도 다르기도 하더라구요. 그 차이를 줄여주는것이 서멀이였는데... 확실히 컴퓨터는 과거보다 더 고성능이 되고, 그에따라 온도관리가 중요하다보니 생기는 과정 아닌가 싶습니다. 아니면... 나노공정의 차이일수도있겠죠. 소켓가이드 문제라면... 이건 진짜 만드는 제조업에서 저렇게 가이드를 다르게해서 낼 이유가 충분해보이네요. 그래야 잘 팔리니 말이죠.
혹시나 A/S를 포기하고 가이드 사서 개조하시려면 토크드라이버/토크렌치 사거나 준비해서 처음 가이드 나사 풀때 토크값 확인하고, 가이드 조일때에도 나사 토크값 풀때랑 동일하게 맞추고 조이세요. 숙련자가 아니고 초보자가 괜히 어설프게 알아보고 개조하다 과도하게 조여지거나 덜 조여져서 풀려버리면 최악의 경우에는 소켓이던 나사던 보드던 핀이던 손상 발생합니다. A/S날아가는것도 치명적인데 고장나면 그 비용은 본인이 다 감내해야하고요.
어떤 분들은 8도 심지어는 13도까지 떨어지는 분들도 계시더군요. 영상 마지막처럼 솔직히 인텔이 인정하지 않는 건 아마 인정하는 순간 문제가 커질 거라 봅니다. 각종 업체들은 물론이고, 뭣보다 이미 수차례 테스트가 나오면서 공냉, 수냉 쿨러들의 제대로 효과를 내지 못하는 것 같다 라는 말들을 한 리뷰어들까지 피해를 보고, 쿨러 업체들도 사실상 인텔의 실수로 자기들까지 피해를 볼 수 있는 상황이다보니... 그냥 우기는 식 말고는 답이 없어 보이네요. 그래도 다음 보드나 아니면 최소한 지금부터라도 고쳐서 내는 게 답을 것 같네요.
이게 문제가 될 수 있는게, i3, i5 를 사용해서 장착하여 보통 조립 초기 상태로 몇 년을 쓰시는 분이 꽤 많습니다. 그렇다보니 3~5년 동안 지속적인 장력 불균형으로 CPU가 휠 가능성도 배제할 수는 없을거 같아요. 아마 몇 년 뒤에 이 문제가 다시 대두될거 같아 조금 안타깝네요.
이제품 온도에 묻혀서 진짜기능이 부각되지 않느데 이제품의 진짜 기능은 기존소켓이 CPU의 가운데 부분만 강하게 눌러서 CPU가 활대처럼 휘어버리는걸 방지하는제품입니다. 원래 용도는 온도잡는 제품이 아니라 CPU변형 막는 제품이죠.. 그런데 온도까지 잡아버리니 입소문이나서 더크게 이슈가 된거죠. 온도내릴려고 구매를 고려할게 아니라 기존 소켓에 장착하면 시기가 문제지 높은 확률로 CPU휩니다. 그래서 온도 양호해도 바꾸는거 추천합니다.
오픈케이스로 테스트 한거라, 조립상태에서는 온도가 더 올라가겠죠. 오래 사용하면 더 오를테고 말이죠. 그리고, 소켓 가이드 부분 A/S 정책은 메인보드 회사라면 몰라도 인텔에서 문제 삼는건 좀 미묘하네요. 말씀대로 문제가 되면 모든 사제 쿨러가 대상이 될 성 싶기도 합니다.
애초에 가이드 있이 한거하고 없이한거 둘다 오픈케이스로 테스트 진행했으니 기본적인 변인에 대한 통제는 제대로 되고 있어서 문제될건 없고, 어차피 케이스 넣으면 온도 올라가는건 당연한 사실이니 굳이 언급할 이유도 없고요. 그리고 사제쿨러도 문제소지 있어서 대응 안하는거 맞습니다. 보드 회사조차도 CPU 쿨러 장착하는 홈에 스크레치가 발견됐다던가, 컴 조립회사에서 사제쿨러 장착후 출고로 인해 파손 발생시 A/S 유상으로 처리하는마당에 그걸 인정하겠나요?
@@user-fd8cf5ke9s 당연히 인정안하는게 맞는거에요~ 생각을 해보세요~ 님이 cpu만들어 파는 사람이고 쿨러까지 제공을 했고 cpu표준 성능에 부합하는데 사용자 욕심으로 가이드 바꾸고 쿨러 갈았는데 고장이 났다면 어느곳에서 문제가 생긴지 알고 보상을 해주나요? 내가 제공한것을 사용하다가 문제가 생기면 그것에 대한 책임을 지는게 맞는거지~ 그럼 뚜따하다 고장나도 다 AS해줘야됨
cpu모양이 정사각형이 아닌 직사각형으로 바뀌었다는것 자체가 물리적으로 균일하게 눌러지기 어려운 상태인데 가이드를 그냥 정사각형에 적용한것을 그대로 따랐다는것도 뭔가 급조하게 내 놓은것이 아닌가 싶기도합니다. 13세대에 가서는 아마 인텔이 가이드를 바꿀 가능성이 있지 않을까 싶기도합니다. 직사각형이 거기서 왜 나와?
저거 일부로 스트레인 스트레스 주려고 휘게 한걸수도 있어요. 3년전 대학원에서 물리적 스트레스로 반도체 성능 향상시키는 연구를 삼성전자와 진행한적 있는데. 진짜 반도체회사 기술력 상상을 초월하고 정출연 서울대 카이스트 최고위 대학들과도 레벨차이가 심해요. 더 이상 소자의 크기를 축소하기 어렵기 때문에 물리적 스트레스로 소자 성능을 좋게 할수도 있다고 봅니다. 진짜 인텔 연구소의 천재들 그리고 평가 및 분석 부서 직원들이 저렇게 허술하지 않아요. 동일온도 유지시 성능도 더 좋아보이네요
성능이나 제품 수명의 문제로 기판자체에 영구적인 변형이 가해져 접점과 거리가 변해 접촉 불량이 일어날 가능성이 있다는 걸 알고도 제품을 소비자시장에 고지없이 풀었다면 그건 애플 베터리 게이트처럼 제품에 의도적으로 결함을 만들어 판매한게 되기때문에 기업범죄로 들어갑니다. 물리적 스트레스로 성능이 일시적으로 오르는 것과 실 사용중 변형되어 성능의 이상이 오는 것은 다른 문제입니다. 제품 보증 기간 내에 어떠한 형태로든 형태변화로 이상이 와 고장났는데 pcb의 물리적인 변형은 AS대상이 될까요? 일단 19년도까지는 눈에 띄지 않을 만큼의 휘어짐도 RMA대상이었습니다. 지금 시점에서는 문의 해봐야겠죠. 만약 휘어짐 현상을 인지한 채로 AS대상이 아니란 걸 안 상태에서 제품을 일반 시장에 내놓았다면 해당 기기가 근 시일 내에 물리적 손상을 일으켜 고장나고 AS 대상조차 아니라서 새로 구매해야 하는 걸 알고 있었다면 소비자 입장에서 어떻게 느껴지는지 다시 생각해주시기 바랍니다.
생각해보면 인텔 전 CEO 브라이언 크르자니크가 개판 연구로 해쳐 놓은 것 때문에 설계 변경을 못 따라간 것으로 봐야함 그 사람 때문에 설계변경과 보안등이 늦게 수정 했고 코어수 늘려서 성능을 늘리는 연구도 늦어지게 해버림 인텔 주주들이 리사수에게 혼줄나고 정신 차리긴 했지만 일단적으로 부족한 성능을 잡아도 발열 잡아줄 소켓가이드 연구할 시간이 모자긴 했음 일단 여유가 없었다. 4년전 브라이언 크르자니크 때문에 심각한 경영난에 주요 연구원 소실과 부제에 설계 문제와 공정을 변경 못한 9세대~11세대의 저조한 성능과 발열등으로 실적은 저조했다 12세대들어서 겨우 회복했음 근데 그 문제를 해결할 소켓가이드가 팔리고 있다. 결과 인텔은 욕 먹을 수밖에 없음 인텔 입장에서는 당장의 문제는 공정의 변경이 였으니까요. 그리고 발열이 심한 I9 I7을 구매 하는 경우는 보다는 I5이하 구매가 주를이루니 인지 못했을수 있음
4-6도 차이면 저는 감성적인 부분으로 받아 들입니다. 실험한 수치로 보면 5-6%차이인데, 저는 인정을 할 것 같습니다. 결착이 잘 않된다는 설명은 인정을 할 수 있습니다. 그러나, 알루미늄 가이드를 사용하면 일단 기존 홀더에서 고정해 주는 방식과 다른 형태로 고정되는데, 이 고정해 주는 장력이 문제가 될수도 있을 것 같습니다(장력이 너무세도, 너무 약해도). 고정가이드는 장력이 인텔에서 권고한 기준에 들어가 있는 것으로 알고 제작하는 것으로 알고 있습니다. 전자전기에서는 분야에 따라 다르지만 프로세서 같은 경우 4-6도 차이는 큰 의미가 없다고 판단합니다. 좋은 의견 제시 잘 보았습니다. 감사합니다.
인정을 안 해주는 이유는 성능이 아니라 cpu 휘어짐이 문제 없다라는 입장을 고수하기 때문이라고 생각됩니다. 소켓 불량이면 소켓 cpu 휘어진거 다 보상해줘야 할 텐데 이걸 하기 싫어서 인거죠.. 소켓 불량 사례로 나온 cpu사진을 봤었는데 영상에 보여주신 것과 반대 방향 즉 쿨러 결착면과 다이 중앙 사이의 거리가 멀어지는 쪽으로 휘어지는 걸로 알고 있습니다. cpu와 쿨러 정중앙에 빈공간이 생기고 열전도가 안되서 온도는 오르고 pcb를 포함한 기판째 영구적으로 휘어버리는 문제가 나와서 소켓 가이드를 쓰라는 글을 봤었습니다. 당장 신제품 나올때도 얼마안되서 조용히 묻혀가는 분위기지만 13세대는 제발 개선되서 나왔으면 좋겠네요.. 이 이슈 때문에 올해초부터 12세대 구매 고민하는 지인은 구매하지 말라고하고있구요.
이게 결함이라고 말하기에는 무리가 있지 않을까 싶습니다. 물론 개인마다 차이는 있겠지만요. 어떤분은 최고 13도까지도 차이가 난다는 분도 있고 허수아비님처럼 4~6도 차이를 보일수도 있구요. 결함이라고 말하려면 명확한 기준이 있어야 하는데 그 기준이 따로 없다는거죠. "5도 이상 차이가 나게되면 결함이다.", "아니다. 7도 차이가 나게되면 결함이다"라고 누구든 이 기준을 확실히 말할수 없다는 거죠. 사실상 결함인지 아닌지 명확하게 구분할수 있는 기준은 정품 가이드를 꽂아 사용하는 도중 컴퓨터가 꺼진다던가 멈추는 증상이 발생해야 결함이라고 말할수 있다는거죠. 하지만 제가 지금까지 정품 가이드로 사용하다 컴퓨터가 멈췄다거나 꺼졌다는 글이나 말은 들어 보지는 못했습니다. 소비자 입장에서는 결함이라고 생각할수는 있어도 이성적으로 판단하자면 "이게 결함이다."라고 확언을 하기에는 무리라고 생각되네요..
그냥 다음세대 보드 출시할때 변경해서 출시하면 안되나요? 예를 들어 그래픽카드 쿨링팬이 옛날에 1개에서 2개~3개로 늘어났다고 1개였던게 결함이다라고 하진 않으니 그냥 이전 가이드도 문제 없지만 CPU 성능이 올라가고 더 효율적인 온도 컨트롤을 위해 소켓가이드를 업그레이드 했다 라고 하면 될텐데요..? 실제로 지금 현행 소켓가이드 때문에 고장이 나거나 문제가 발생하는게 아닌이상 결함이라고 보기보다는 비효율로 봐야하지 않을까요?
@@scare_crow_ 1세대 LGA1156 때 폭스콘 가이드 장력 조절 잘못해서 CPU까지 태워먹은 적 있었고, 그 떄, AS 센터에서 일부는 가이드만 LOTES로 교체해줬다는 소리도 있고, 소켓 통째로 교체 해줬다는 이야기도 있었지만, 아무튼,, 6세대 때는 CPU에 사용된 기판이 얇은 나머지 휘어지면서 내부 단선 같은 느낌으로 고장난 거 많았고,, 이번 12세대는 CPU 중앙이 함몰된 상태로 장기간 쓴다고 했을 떄, 제품에 반영구적인 변형이 생기게 될 지 걱정됩니다. 심하면 또 6세대 불량처럼 죽어나가겠죠.. 이에 관해서 인텔이 보증을 지켜줄지도 모르겠고요. 그 와중에 가이드 쓰면 AS제외라니.. 헐... 이번에도 폭스콘이랑 LOTES랑 둘 중 하나만 이런 증상이 생기는 건지 아니면 둘 다 생기는 건지도 궁금하기 시작하네요.. 누구는 문제 없다고 하고 누구는 문제 있다고 하고, 물론 최근 쿨러들이 12세대용 개선 된 제품으로 나오고 있다지만, CPU가 휘는 건 틀린 말은 아니니... 인텔이 그냥 넘어가지 말고 대응 좀 해줬으면 좋겠습니다..
@@P0LICELEE 인텔 조립 많이 해보시면 아시겠지만 소켓 가이드를 자세히보시면 유독 3시와 9시 방향이 스크레치가 생길정도로 강하게 눌러줍니다 옛날부터 그래왔고 지금도 그방식을 써왔는데 정사각형까진 괜찮았으니 직사각형으로가면서 무게 분산이유로 좀 휘었나 봅니다.. 근데 저는 12세대 i9 쓰면서 저런 현상 본적이 없는데 신기하네요
12 세대는 그렇다고 치고 13세대 메인보드 호환인데 대책이 없다면 인텔은 똥되는것 시간 문제...아이폰 안테나 게이트일때 범퍼 케이스 무상 증정했듯이 인텔은 소켓 가이드를 무상제공하는 이벤트를 하는게 맞는것 같네요..메인보드 회사에도 제공하던지 인텔 cpu 측에서 제공하던지..i7 이상은 쿨러도 안주는데 가이드 제공 하면 잘 팔릴것 같은데..그걸 못하나?
이 동영상을 보시고 저 가이드를 바꾸시는 분이 있을 거 같아서 지나간 영상에 제 경험을 적습니다. 제 보드가 MSI-Z690i 보드를 씁니다. 케이스는 고스트 S1을 씁니다. 그리고 그 보드가 수직으로 서있습니다. 제가 일년전에 컴을 조립하면서 이 가이드가 좋타고 달았습니다. 개인적으로 이 가이드의 치명적인 문제점을 발견했습니다. 일년쯤 쓰다가 몇칠 전에 컴퓨터를 들다가 달그럭 소리가 나더군요. 안에서 소리가 날게 없거든요. 뚜껑을 열고 본체를 들어 흔들어 보니 나사가 하나 달랑 떨어집니다. 나사가 나올때가 없는데 가만히 생각해보니 나올때가 딱한군대 있더군요. 저 가이드를 끼우기 위해 기존의 가이드를 제거하고 그 나사로 다시 나사를 4개로 고정을 했습니다. 모양이 딱 바로 가이드 고정나사 입니다. 현재 원래 시피유 고정핀은 스프링 방식이라 시피유 쿨러의 진동으로 볼트가 꽉고정되어 잘안 풀립니다. 그런데 그냥 볼트를 잠가 놨기에 진동으로 인해 나사가 빠진 것으로 짐작이 됩니다. 그래서 저와 같은 가이드를 쓸때 나사가 진동에 의해 빠지지 않게 맞는 고정와셔가 있는 지 모르겠지만 꼭 하실분은 락워셔를 넣으시기 바랍니다. 나사산 본드는 발열관계상 안쓰는 게 좋을 거 같거든요. 하여간 아에 원래대로 다시 돌아갈려고 해도 이미 원래 시피유 가이드를 패기한 관계로 돌아가지도 못하고. 팬을 뺄 6각 툴도 같이 분실한 관계로 어쩔수 없이 현재 쿨러가 잡아주는 것도 있으니 해당 파트와 툴을 구해야 할때 까지 그냥 쓰고 있습니다. 아마도 이런 문제가 발생하면 결국 시피유에 고정 문제가 생겨서 결국 시피유 불량 혹은 나사로 인한 합선으로 이어질 확률이 높아 질거로 생각됩니다. 그래서 제 생각에는 또 어떤 문제가 발생할지 예상이 안되는 관계로 바꾸지 않는 것이 낳습니다.
i7 갈 정도면 사제 쿨러등으로 가기에 기본 가이드는 사용을 안하조 모든 전자기기 회사들은 완벽하게 안만들고 자기들 무상 AS 기간안에 고장이 안나게만 만듭니다 문제가 확실한거면 리콜이나 환불을 마지못해서 해 주지만 그것마저도 인정을 잘 안합니다 저건 인텔에서 인정을 끝까지 안할거니 메인보드 제조사들에서 가이드 동봉으로 팔면 괜찬을듯 합니다
아 이거 살까 했는데 제가 쓰는 크라켄 Z73 에서는 코어 온도 편차 10도 초반 찍는 뿔딱인데도 E코어 약간오버 하고 TVB 부스트 클럭 한단계 올리고 전압 조정 하니 온도 그럭저럭 잘 잡길래 귀찮아서 포기했거든요 애초에 모래시계 현상이라고 쿨러브라켓과 호환이 제데로 이루어지지 않아도 이런 현상이 생기나보더군요 제가 썼던 보드인 ASUS Z690 APEX 에서는 LGA1200 브라켓도 LGA1700 브라켓도 차이도 없었죠 ㅋㅋ
@@user-jh6pc7pc5m 저런 키트가 나오게 된 게 쿨러와 시피유간의 밀착불량 이슈때문이에요. 12세대 전용 쿨러가 아닌 호환 쿨러는 접촉면이 잘 안 붙는다거나, 장력 문제로 시피유 접촉면이 휘어서 밀착이 약해진다거나 하는 이슈가 있죠. 이런 일이 지금 처음 생긴건 아니고, 원래 불량이 아주 조금씩은 있던건데, 12세대에서 시퓨 규격이 바뀌면서 불량이 많이 보고되고 이슈가 된 걸로 압니다. 밀착이 정상인 상태에서는 원래 차이가 없구요,(괜히 순정아닌 키트를 이용할 이유도 없죠.) 벤치마킹 툴에서 측정하는 1도 전후 차이는 쿨러 재결착할 때마다, 그냥 하루 기온 변화 중에도 생길 수 있는 오차범위 수준으로 판단하는게 맞다고 생각합니다.
온도문제때문에 나온제품이 아닙니다... 해당 제품이 나오게된 배경은 cpu휘어짐 때문이죠.. 소켓 결함 때문에 써멀닦으려고 분해한 cpu중 일부가 pcb째 휘어있는걸 발견했다는 뉴스가 나왔고 그것때문에 와셔교체등의 방법이 돌다가 마지막에 나온게 이 제품으로 알고있습니다.
![혹시 홍차 향 안나요? 러시아 자체 개발 CPU가 탑재된 250만원 짜리 불곰국 컴퓨터 (feat.허수아비) / [오목교 전자상가 EP. 92]](http://i.ytimg.com/vi/pSrHaVi8tyY/mqdefault.jpg)
성능 차이가 이렇게나 날 줄이야.. 수치 차이가 매우 큰 만큼 제조사 입장에선 쉽사리 설계 결함을 인정하지도, 인정하지 않기도 어려운 상황이겠군요...
??? : 제가 뭐라고 했죠?
굳이ㅋㅋ공장라인수정 너사비로해라
정상 작동은 해서 결함까진 아닌듯
차세대 소켓에선 소켓 양 옆으로만 말고
위 아래를 추가한다거나 소재를 바꾼다거나 개선이 필요해보이긴 함.
@@개관순 공장 라인 수정보다 가이드 끼다가 핀 부러뜨리고 무상 수리 해주면 손해 책임 질 수 있나?
사재로 하던지 말 던 지 하고 무상 수리 안 해 주면 되는데
cpu 갈면 성능 더 좋으니까 갈아 달라고 하면 누가 갈아주겠음 갈다가 실수하면 그냥 쓰레기 통인데
cpu가는 거랑 다르게 보일 수 있지만 사실 1도 다르지 않음
???? 뭐야 형?
자동차회사들이 급발진을 인정하지 않듯이 인텔도 당연히 자기들 가이드의 설계 문제를 인정하지 않겠죠. 인정하는순간 엄청난 파급력이 발생되겠죠.
효율의 문제와 인사안전의 문제를 비교한다는건 좀 아닌듯 싶네요..
@@user-iz4fb5dn8y 효율성을 떠나서 윗분말이 맞아요. 인사안전이건 효율의 문제건 간에 기업은 절대로 인정 하지 않아요. 왜냐 급발진도 10명중에 1명 나오는거면 비율적으로 적은거라
일단 인정해버리면 너나 할거 없이 리콜 대상으로 다 무상 처리 해줘야 하는데 차 한대값이 동네 슈퍼마켓에서 담배 하나 사는 가격도 아니고 수천 수만배가 되는 가격을
하나하나 해줄수 없기 때문이죠. 자동차 뿐 아니라 기계에 해당되는 대부분 제품들이 다 똑같습니다. 과거 삼성 갤럭시7 처럼 폭발사고 연쇄반응으로 일어나고
심지어 비행기 내에선 갤럭시 핸드폰 사용 금지 까지 했을정도로 문제가 심각해졌기 때문에 리콜이 된거지 그냥 단순히 어쩌다 몇몇 사람만 배터리 폭발 일어난거면
리콜 하지도 않았을거니까요. 대체적으로 문제가 심각해져야 기업에서 겨우 인정 하지 소수가 그런건 인사안전이라도 인정 안해요.
왜? 이제 막 제품 출시되었는데 인정해버리게 되면 판매량 급하락 되고 거기에 들어간 광고비용, 부품비, 인건비만 해도 수백억 수천억 인데 미쳤다고 인정하겠어요?
인텔도 마찬가지임.
@@user-iz4fb5dn8y 비교하면 안될이유도 없을듯한데요? 꼭 급발진 문제뿐만 아니라 여타 다른문제에 대해서도 본인들의 잘못을 인정하지않는경우가 허다한데요. 그저 예시를 급발진으로 했을뿐이구요. 뭐가 됐든 본인들의 잘못을 인정하지 못하는건 비용 문제가 가장 크기때문이죠.
@@NVIDIA-vr8vk 비율적으로 적다는것의 비유가 10분의 1이지만 실제로 10분의 1 아니 10분의 4,5가 나와도 인텔은 인정을 안할 가능성이 꽤 높음 에초에 대부분은 사무용으로 호환성 문제없는 쿨러 달고 완제품으로 나가고 일부 쿨러는 문제 없는 '호환성'의 문제인지라 호환성 문제가 생기지 않는 쿨러 리스트밖에 공식 정보가 없지만 일단 그 호환 리스트가 있기에 소비자와 쿨러 제조사쪽으로 이거 말고도 떠넘길게 넘치는 부분이라 책임전가 각이 매우 날카롭게 섰음 거기에 인정시에 이 사건 자체의 리스크 이외의 리스크의 추가요소로 작은 폭탄인 멜트다운의 이미지 충격이 좀 남아있는데 이걸 인정하면 그것까지 머릿속에서 다시 떠오를수 있음
엄청난 파급력이라? 글쎄요? 가이드 하나 바꿔주면서 인정한다고 회사가 휘청거릴정도로 파급력이 있을까요? 잘 지적하시고 급발진 하신듯 낚시장비도 저런 이슈가 매번 발생하는데요 그거 인정해도 전혀 파급력 없이 올해도 하이엔드 신제품 매물을 구할 수가 없음 이걸 전문용어요 호들갑이라고 하던데ㅋ
그동안 계속 세대를 거듭하면서도 저 소켓가이드만큼은 바뀌질 않았는데
그런 차이가 있었군요 저정도 차이라면 구식 가이드는 바꿔버리고 새롭게 디자인할 필요가 있어보이네요
현업으로 판매업을 하시면서 이렇게 시원하게 결론을 얘기해주기 쉽지 않으실텐데.. 사장님 응원하고 존경합니다!
써멀라이트 가이드를 인정하면 인텔은 구조를 잘 못 설계한걸 인정하는 꼴이 될테니 인정 할 수가 없겠죠
글치글치
써멀라
www.youtubecomm.com/watch?v=PLho0EhTxt4
하면 인텔은 구조를 잘 못 설계한걸 인정하는
죽었다 깨어나도 인정 못하겠죠.
특히나 소송의 나라 아메뤼카라면 더욱 더...
@@blokhin10 저거랑 소송은 별개죠.
성능 효율의 차이가 날뿐 기본 가이드를
쓴다고 위험한것도 아니고 작동에 문제를
주는게 아니니까요.
인텔의 이미지에 문제가 있을뿐입니다.
@@뽀얀허벅지 정상적인 사고 가진사람이 이분 포함 몇 없는 듯.. 가이드 제공한거 쓰다 고장난것도 아니고 제시한 성능 이하로 cpu가 병목현상이 생기는것도아니고~ 다 지들 욕심에 튜닝해놓고 이게 문제 저게 문제.... 그럼 쿨러도 수냉 기본으로 해달라고 때쓰지..쩝.... k버젼 cpu사서 성능 남보다 못끌어올리면 소송걸겠네.. 그죠잉?ㅋㅋㅋㅋ 밀착이 덜되는 이슈가 있으니까 이미지만 나빠질뿐이지..
최첨단의 기술을 다루는 인텔이 오히려 최적화된 방열기술을 받아들이지 않고 예전 기술에 집착하며 변화를 거부 하는 모습을 하고 있다는게 웃프네요!
인텔의 행보는 옛날부터 많이 보수적이었던거 같음..
허아재님까지 저게 나오는군요.
심지어 쿨러마다 눌러주는 평평도에따라서도 다르기도 하더라구요.
그 차이를 줄여주는것이 서멀이였는데...
확실히 컴퓨터는 과거보다 더 고성능이 되고, 그에따라 온도관리가 중요하다보니 생기는 과정 아닌가 싶습니다.
아니면... 나노공정의 차이일수도있겠죠.
소켓가이드 문제라면... 이건 진짜 만드는 제조업에서 저렇게 가이드를 다르게해서 낼 이유가 충분해보이네요.
그래야 잘 팔리니 말이죠.
거꾸로 설명하셨어요... 뭐 이런 대참사가.... ㅎㄷㄷ // CPU 가운데가 눌려서 문제기 생기는거에요..
이게 맞는걸로 압니다 가운데가 장력이 가장 센걸로....
그래서 쿨러 달았다가 떼보면 위아래, 가장자리로는 서멀이 잘 펴발라지는데 가운데가 떡이 지죠
저거 교체할때 cpu장착된 상태에서 해야 핀 고장위험율 낮을거 같다고 다른 유튜버분들은 말하더군요. 일리있어보임..뺄때도 손으로 cpu누르면서 빼야..
혹시나 A/S를 포기하고 가이드 사서 개조하시려면 토크드라이버/토크렌치 사거나 준비해서 처음 가이드 나사 풀때 토크값 확인하고, 가이드 조일때에도 나사 토크값 풀때랑 동일하게 맞추고 조이세요.
숙련자가 아니고 초보자가 괜히 어설프게 알아보고 개조하다 과도하게 조여지거나 덜 조여져서 풀려버리면 최악의 경우에는 소켓이던 나사던 보드던 핀이던 손상 발생합니다. A/S날아가는것도 치명적인데 고장나면 그 비용은 본인이 다 감내해야하고요.
제 생각은 조금 달라요.저 부품 사면 별각 렌치 딸려서 오는데 특별한 장비 필요 없이 과도하게 조이지말고 그냥 ㄱ자 모양 공구
긴쪽 볼트 조이고 짧음쪽 손으로 잡고 조이면 됩니다.
@@user-bk4kf4lf2m 그 과도하게 조이지 말고라는 기준이 모호해서 그렇습니다. 토크렌치나 토크드라이버가 그래서 필요하고요
@@user-bk4kf4lf2m 어떤부품이던 제조사에서 정한 토크값은 존재합니다.
12700k 공냉으로 하기에는 너무 높은 온도가 아닌가 싶은데 소켓가이드를 바꾸면 온도가 공냉으로 충분하게 느껴질만큼 어마무시한 차이네요
어떤 분들은 8도 심지어는 13도까지 떨어지는 분들도 계시더군요.
영상 마지막처럼 솔직히 인텔이 인정하지 않는 건 아마 인정하는 순간 문제가 커질 거라 봅니다. 각종 업체들은 물론이고, 뭣보다 이미 수차례 테스트가 나오면서 공냉, 수냉 쿨러들의 제대로 효과를 내지 못하는 것 같다 라는 말들을 한 리뷰어들까지 피해를 보고, 쿨러 업체들도 사실상 인텔의 실수로 자기들까지 피해를 볼 수 있는 상황이다보니... 그냥 우기는 식 말고는 답이 없어 보이네요.
그래도 다음 보드나 아니면 최소한 지금부터라도 고쳐서 내는 게 답을 것 같네요.
애초에 대놓고 호환성 없도록 보드/소켓갈이 하는마당에 매번 보드 만들때마다 가이드 새로 만들면 비용문제 발생하니까 안바꿔줄듯.
@@user-fd8cf5ke9s 그럴 가능성이.... 제일 크겠네요;;
이게 문제가 될 수 있는게, i3, i5 를 사용해서 장착하여 보통 조립 초기 상태로 몇 년을 쓰시는 분이 꽤 많습니다. 그렇다보니 3~5년 동안 지속적인 장력 불균형으로 CPU가 휠 가능성도 배제할 수는 없을거 같아요. 아마 몇 년 뒤에 이 문제가 다시 대두될거 같아 조금 안타깝네요.
이게 문제임. 불안전한 장력으로 몇년동안 데미지가 가해지면 추후 어떻게 될지 알수 없다는거...
이미 실 사례가 올 초에 나왔습니다.
저는 23년 4월달에 한곳에 8대 12400 출고하여 6월초에 한대가 시피유 불량으로 AS보냈더니 CPU휘어짐 판정받아서 교환처리안됩답니다!!(인텔공식입장이라고 씨X스 서비스센터에서 말함) 환장할 노릇입니다!!
오 컴퓨터 수리점 차려야게따
컴퓨터가 안켜져요~~~ ㅠㅠㅠㅠ
갰뀰ㄹㄹㄹㅇ
cpu 양 옆으로 눌러주는 부분쪽이 힘을 과하게 받아 가운데 가로로 움푹 들어가게됩니다. 그래서 대부분의 쿨러에서 온도상승이 있게되고, 소켓가이드 쓰기전에도 문제없는 쿨러는 쿨러자체의 히트스프레더가 미세하게 볼록한 경우가 아닐까 싶습니다.
미국이나 일본에서도 예전부터 이야기 나오고 있더군요
처음에는 소켓 분해후 와셔 같은걸로 보강하다가 소켓가이드가 나온걸로 알고 있습니다.
인텔이 계속해서 소켓 규격을 바꾸다 보니 이런 문제 발생하는거라 생각합니다.
이거 보고 저도 하나 사기로 결정했습니다 이번에 i9- 13900 샀는데 무려 6도나 낮춰 준다니 무조건 하나 사야겠네요
다만 쿨러 종류에 따라 큰 차이가 없는 경우도 있다고 하더리구요....
근데 기본적으론 가이드 유무에 따른 쿨링성능이 차이 나는거 자체가 문제가 있다는 것을 보여준거 같습니다
저는 이번 i5 13600k로 맞출생각이지만, 조금이라도 온도가 낮아야 cpu의 효율이 나올거라 생각하여 소켓가이드를 구매할 예정이에요. 이번 영상도 매우 도움이 되었습니다. 마지막 햇님의 역할이 특히 돋보였네요.
열심히 테스트 해주시고 좋은 정보도 알려주시는데...왜 구독자가 44.9만명에 멈춰 있는건가 구독!... 그것보다 니플패치 협찬 받으셔야..ㅎ
내가 보기에는 균일하게 눌러주지 못해서가 아니라,
저 가이드 자체가 기존의 걸쇠보다 CPU캡 부분과 더 많은 면적과 밀착되던데,이렇게 되면 cpu캡이 더 넓어지는 효과가 있어서
당연히 열 방출 면적도 넓어져서 열 배출도 늘어 나게 되는 이유가 더 크다고 봅니다.
이게 여기에도 올라올 줄이야....실제로 많은 사용자분들이 6도에서 많으면 10도 이상까지 차이가 난다고 하더라구요...
이제품 온도에 묻혀서 진짜기능이 부각되지 않느데
이제품의 진짜 기능은 기존소켓이 CPU의 가운데 부분만 강하게 눌러서 CPU가 활대처럼 휘어버리는걸 방지하는제품입니다.
원래 용도는 온도잡는 제품이 아니라 CPU변형 막는 제품이죠..
그런데 온도까지 잡아버리니 입소문이나서 더크게 이슈가 된거죠.
온도내릴려고 구매를 고려할게 아니라 기존 소켓에 장착하면 시기가 문제지 높은 확률로 CPU휩니다.
그래서 온도 양호해도 바꾸는거 추천합니다.
오픈케이스로 테스트 한거라, 조립상태에서는 온도가 더 올라가겠죠.
오래 사용하면 더 오를테고 말이죠.
그리고, 소켓 가이드 부분 A/S 정책은 메인보드 회사라면 몰라도 인텔에서 문제 삼는건 좀 미묘하네요.
말씀대로 문제가 되면 모든 사제 쿨러가 대상이 될 성 싶기도 합니다.
와 애니프사네
애초에 가이드 있이 한거하고 없이한거 둘다 오픈케이스로 테스트 진행했으니 기본적인 변인에 대한 통제는 제대로 되고 있어서 문제될건 없고, 어차피 케이스 넣으면 온도 올라가는건 당연한 사실이니 굳이 언급할 이유도 없고요.
그리고 사제쿨러도 문제소지 있어서 대응 안하는거 맞습니다. 보드 회사조차도 CPU 쿨러 장착하는 홈에 스크레치가 발견됐다던가, 컴 조립회사에서 사제쿨러 장착후 출고로 인해 파손 발생시 A/S 유상으로 처리하는마당에 그걸 인정하겠나요?
@@user-fd8cf5ke9s 당연히 인정안하는게 맞는거에요~ 생각을 해보세요~ 님이 cpu만들어 파는 사람이고 쿨러까지 제공을 했고 cpu표준 성능에 부합하는데 사용자 욕심으로 가이드 바꾸고 쿨러 갈았는데 고장이 났다면 어느곳에서 문제가 생긴지 알고 보상을 해주나요? 내가 제공한것을 사용하다가 문제가 생기면 그것에 대한 책임을 지는게 맞는거지~ 그럼 뚜따하다 고장나도 다 AS해줘야됨
@@user-so9jk2bz9s 기본 쿨러 미제공 제품은 어찌 설명하시려고요? 공랭으론 부족해 수냉강제되는 제품은 어떻고요? 그럴꺼면 메인보드에 cpu 납땜해서 팔고 쿨러도 섯팅해서 팔아야죠.
@@uzugoer @Douglas Ham cpu단품 사는데 쿨러를 왜주나요? 케이스에 넣건 안 넣건 cpu성능만 보증기간안에 이상없음 되는거 아닌가요? 그럼 cpu 수율별로 가격측정해서 팔지 미쳣다고 균일가격에 파나요? 그 성능까지 보장해주는거고 cpu자체 네모난칩 그걸 파는거지 쿨러랑 같이 파는게 아닙니다 애초에 쿨러는 부가상품일뿐 cpu결합으로 에러가 생기거나 작동이 불가능할때 책임지는거지 님이 용산가서든 인터넷으로 cpu사보세요 쿨러가 같이오나....
cpu모양이 정사각형이 아닌 직사각형으로 바뀌었다는것 자체가 물리적으로 균일하게 눌러지기 어려운 상태인데 가이드를 그냥 정사각형에 적용한것을 그대로 따랐다는것도 뭔가 급조하게 내 놓은것이 아닌가 싶기도합니다. 13세대에 가서는 아마 인텔이 가이드를 바꿀 가능성이 있지 않을까 싶기도합니다.
직사각형이 거기서 왜 나와?
저거 일부로 스트레인 스트레스 주려고 휘게 한걸수도 있어요. 3년전 대학원에서 물리적 스트레스로 반도체 성능 향상시키는 연구를 삼성전자와 진행한적 있는데. 진짜 반도체회사 기술력 상상을 초월하고 정출연 서울대 카이스트 최고위 대학들과도 레벨차이가 심해요. 더 이상 소자의 크기를 축소하기 어렵기 때문에 물리적 스트레스로 소자 성능을 좋게 할수도 있다고 봅니다. 진짜 인텔 연구소의 천재들 그리고 평가 및 분석 부서 직원들이 저렇게 허술하지 않아요. 동일온도 유지시 성능도 더 좋아보이네요
성능이나 제품 수명의 문제로 기판자체에 영구적인 변형이 가해져 접점과 거리가 변해 접촉 불량이 일어날 가능성이 있다는 걸 알고도
제품을 소비자시장에 고지없이 풀었다면 그건 애플 베터리 게이트처럼 제품에 의도적으로 결함을 만들어 판매한게 되기때문에 기업범죄로 들어갑니다.
물리적 스트레스로 성능이 일시적으로 오르는 것과
실 사용중 변형되어 성능의 이상이 오는 것은 다른 문제입니다.
제품 보증 기간 내에 어떠한 형태로든 형태변화로 이상이 와 고장났는데
pcb의 물리적인 변형은 AS대상이 될까요? 일단 19년도까지는 눈에 띄지 않을 만큼의 휘어짐도 RMA대상이었습니다. 지금 시점에서는 문의 해봐야겠죠.
만약 휘어짐 현상을 인지한 채로 AS대상이 아니란 걸 안 상태에서 제품을 일반 시장에 내놓았다면 해당 기기가 근 시일 내에 물리적 손상을 일으켜 고장나고 AS 대상조차 아니라서 새로 구매해야 하는 걸 알고 있었다면 소비자 입장에서 어떻게 느껴지는지 다시 생각해주시기 바랍니다.
그거, 한마디로 표현하면, '신기술 적용할테니 돈내고 베타테스터해주라. 휘어져서 A/S 안되도 아몰랑, 하나 더 사줘'에요. 허술하지 않다면 더 문제죠.
@@chans-cg2tr 제품 출시전에 테스트 엄청함. 성대 대학원다닐때 삼성전자전략산학 주제도 그거였음
도움 많이 되었습니다. 특히나 마지막 직원분 보충 참고설명 이야기해주신부분 덕분에 고민하던것 해결되었어요❤
생각해보면 인텔 전 CEO 브라이언 크르자니크가 개판 연구로 해쳐 놓은 것 때문에 설계 변경을 못 따라간 것으로 봐야함
그 사람 때문에 설계변경과 보안등이 늦게 수정 했고 코어수 늘려서 성능을 늘리는 연구도 늦어지게 해버림 인텔 주주들이 리사수에게 혼줄나고 정신 차리긴 했지만 일단적으로 부족한 성능을 잡아도 발열 잡아줄 소켓가이드 연구할 시간이 모자긴 했음
일단 여유가 없었다.
4년전 브라이언 크르자니크 때문에 심각한 경영난에 주요 연구원 소실과 부제에 설계 문제와 공정을 변경 못한 9세대~11세대의 저조한 성능과 발열등으로 실적은 저조했다
12세대들어서 겨우 회복했음
근데 그 문제를 해결할 소켓가이드가 팔리고 있다.
결과 인텔은 욕 먹을 수밖에 없음
인텔 입장에서는 당장의 문제는 공정의 변경이 였으니까요.
그리고 발열이 심한 I9 I7을 구매 하는 경우는 보다는 I5이하 구매가 주를이루니 인지 못했을수 있음
결착 문제도 있겠지만 알미늄재질이라 주변 열을 좀더 빨리뺏어가는 방열효과도 생겨서 보는 효과도 제법될거같네요
우선 감사 합니다!구독자로써
리뷰 해주셔서 감사 합니다!
마지막에 테스트 하신 직원분 의견 잘 들었습니다 ! i5 12400 고민중인데 기본온도가 낮으니 무턱대고 바꿀필요는 없겠군요 ! (근데 기본온도가 낮아도 바꿔주면 좋기는 한가요?) 기본온도가 낮은데 바꿔서 더 낮추면 더 좋은건지 궁금하긴 하네요
안좋을리는 없지만 필요하진 않지요.
좋죠, 하지만 AS가 날아가잖아요 ㅋㅋ 그래서 안해도된다 라는 결론인 겁니다!
영상이 온도문제에 치중되었으나 해당제품출시원인은 중앙부 장력과다로인해 보드째로 휘어버려서로 알고있습니다.
i9-12900k 사용중이지만 본인이 200~240W급 풀로드를 자주 사용할 일이 없다면
굳이 구매할 필요는 없다고 봅니다. 물론 저는 고부하를 가할일이 없지만 샀습니다.
기분이 좋으니까요.
개인적으로는 cpu 휨 보호용으로 사는게 좋을거같아요.. 며칠전에 12900K 설치 컴퓨터에 가이드 설치하려고 열었다가 미세하지만 눈에보일정도로 휘어있는거 보고 경악했습니다..
오 저도 소식 듣자마자 직구했습니다.
이런 리뷰 참 좋은 거 같아요😁👍🏻
직구말고 서린에서 이거 때와서 팝니다 갓서린
@@Jeongeupsa 직구로 5800원에 구입했는데 더 저렴한가요?
4-6도 차이면 저는 감성적인 부분으로 받아 들입니다. 실험한 수치로 보면 5-6%차이인데, 저는 인정을 할 것 같습니다. 결착이 잘 않된다는 설명은 인정을 할 수 있습니다. 그러나, 알루미늄 가이드를 사용하면 일단 기존 홀더에서 고정해 주는 방식과 다른 형태로 고정되는데, 이 고정해 주는 장력이 문제가 될수도 있을 것 같습니다(장력이 너무세도, 너무 약해도). 고정가이드는 장력이 인텔에서 권고한 기준에 들어가 있는 것으로 알고 제작하는 것으로 알고 있습니다. 전자전기에서는 분야에 따라 다르지만 프로세서 같은 경우 4-6도 차이는 큰 의미가 없다고 판단합니다.
좋은 의견 제시 잘 보았습니다. 감사합니다.
LGA1700 기본 소켓 가이드가 cpu 사이드를 눌려서 볼록해지는게 이슈가 아니라
가운데(3시, 9시)가 눌려서 히트스프레더가 오목해지는 이슈 아녔나요??
이 소켓가이드 바로 사서 갈아끼웠는데.. 제 12세대 cpu도 장력이슈를 피해갈 순 없었던 것 같습니다. 5개월만에 cpu가 미세하지만 눈에보일정도로 휘어있습니다. 12세대 사용하고 계신분들은 cpu 보호용으로 가이드 사는걸 추천드립니다..
이거 라이젠은 없나요?
@@bsj6589 라이젠은 가이드가 옆을 잡아주는게 아니라 평평한 온보드에 그대로 꽂아서 쓰는거라 휨 자체가 없습니다.
저 소켓 진짜 궁금했는데 (한동안 즐겨보는 pc유투버들이 많이 갑자기 많이 쓰길래) 모든 요소들이 해결됐어요!!
좋은 정보 알려주셔서 감사합니다❤
마지막 쿠키영상 같은 부분이 답인거 같네요,,,,다른 분들 이야기처럼 설계오류를 인정할 수가 없을거 같아요
반대로 생각하면 명백히 문제가 있는 현실을 인정만 안 한다고 문제가 안 생긴다는 게 좀 웃기긴 하네요
인텔의 무능함과는 별개로 이런 현실 자체가...
정량적인 설명에 마음이 편안합니다 :)
오 소켓가이드는 생각도 못한 튜닝부분인데
좋은거 봤습니다
사실 메인보드 자체가 누워야지 안정성 100%를 따지지.. 케이스가 마더보드를 옆으로 세우게 하니 그래픽카드도 허공에 떠있고 램도 그렇고 나중에 충격에 이탈되거나 하지
허공에 떠있어도 충격만 주의하면 되는거랑, 애초에 설계미스로 충격이 없는 상태에서도 충격받은 거 마냥 이탈되는 정도가 아니라 망가지는게 정상이라고 봄?
슬기로운 자의 배려…. 그 클래스가 대단해요…. 칭찬합니다 !
인정을 안 해주는 이유는 성능이 아니라 cpu 휘어짐이 문제 없다라는 입장을 고수하기 때문이라고 생각됩니다.
소켓 불량이면 소켓 cpu 휘어진거 다 보상해줘야 할 텐데 이걸 하기 싫어서 인거죠..
소켓 불량 사례로 나온 cpu사진을 봤었는데 영상에 보여주신 것과 반대 방향
즉 쿨러 결착면과 다이 중앙 사이의 거리가 멀어지는 쪽으로 휘어지는 걸로 알고 있습니다.
cpu와 쿨러 정중앙에 빈공간이 생기고 열전도가 안되서 온도는 오르고 pcb를 포함한 기판째 영구적으로 휘어버리는 문제가 나와서 소켓 가이드를 쓰라는 글을 봤었습니다.
당장 신제품 나올때도 얼마안되서 조용히 묻혀가는 분위기지만 13세대는 제발 개선되서 나왔으면 좋겠네요..
이 이슈 때문에 올해초부터 12세대 구매 고민하는 지인은 구매하지 말라고하고있구요.
화면 마지막 화면에 노란 햇살이 찌찌가리개 역할을 수행 중이었네요. 잘 봤습니다 ㅎㅎ 많이 도움 되었어요.
마지막 사장님의 덧붙이는 말처럼, 차라리 후속세대 소켓변경시 이런점을 개선하는게 소송 안 당하는길인것 같습니다
와 당장 바꾸러 갑니다 좋은정보 감사해요 허수아비님
직사각형이 되면서 생긴문제 ㅋ 아는분이 바꾸셧는데 녹투아 농협쓰시는데 효과가 매우 컸다고 합니다
정말 유익한 정보를 주는 채널~ 구독 박고 갑니다
문제는 장착 과정에서 나사를 풀게 되고 그 자국이 있으면
AS 거부를 당할 수 있다는 점이죠.
판매후 AS를 해줘야 하는 업체 입장에서 교환을 받지 못하는 사태가 벌어지면
판매 마진을 토해내야 하는 상황이 옵니다.
저 선넘었단 부분 사제 소켓가읻. 써서 안해주면 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 단연하게 따지면 수랭쿨러 사용하면 안해줘야 하는거 아닌가 ㅋㅋㅋㅋㅋ
허수아비님 말이 100번1000번맞아요 선넘은게 전혀 아니네요
반대로 알고 계시네요
튀어나온 쇠 부분이 가운데를 너무 세게 눌러서
가운데가 오목해져서 제일 발열이 심한 중심부분이 제대로
접촉이 되지 않는 현상입니다.
사장님 급발진 막는 직원분 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
다름이 아니고 혹시 이분 가게에서 컴퓨터 사고싶으면 직접 방문해서 견적낼수있나요? 검색해봐도 홈페이지같은건 안보이는데 조립만 알려주고 도와주시는건지 궁금합니다
인정은 둘째고 다음 세대에 개선은 해야될텐데 시피유가 길어져서 생기는 문제는 아무도 대비를 안한듯 보드 회사들도 돈 떨어져서 그런지 12세대로 짭짤 했을텐데 다음엔 개선되길... 저도 6개월전에 조립할때 3배로 장력이 강한 느낌이였는데 크라켄이라 다행이지... 백신으로 비유하면 부작용 인정하는 순간 ㅈㅈ 근데 망할일은 없다는게...
인텔은 언젠가 함 혼날줄 알앗음..
솔직히 소켓 방식이 너무 자주 바껴서..
소켓 바꺼서 욕먹고.. 잘못 설계해서 또 욕먹고.. 오래살것다.. ㅋ
이 정도면 완전 유의미한 결과네요
이게 결함이라고 말하기에는 무리가 있지 않을까 싶습니다. 물론 개인마다 차이는 있겠지만요.
어떤분은 최고 13도까지도 차이가 난다는 분도 있고 허수아비님처럼 4~6도 차이를 보일수도 있구요. 결함이라고 말하려면 명확한 기준이 있어야 하는데 그 기준이 따로 없다는거죠. "5도 이상 차이가 나게되면 결함이다.", "아니다. 7도 차이가 나게되면 결함이다"라고 누구든 이 기준을 확실히 말할수 없다는 거죠. 사실상 결함인지 아닌지 명확하게 구분할수 있는 기준은 정품 가이드를 꽂아 사용하는 도중 컴퓨터가 꺼진다던가 멈추는 증상이 발생해야 결함이라고 말할수 있다는거죠.
하지만 제가 지금까지 정품 가이드로 사용하다 컴퓨터가 멈췄다거나 꺼졌다는 글이나 말은 들어 보지는 못했습니다.
소비자 입장에서는 결함이라고 생각할수는 있어도 이성적으로 판단하자면 "이게 결함이다."라고 확언을 하기에는 무리라고 생각되네요..
그런데 가이드는 메인보드 제조사가 다르게 만들 수도 있는 거 아닌가요?
그 부분도 인텔에서 통제를 거는건가요?
그러지 않을까요 ?? 인텔의 규칙을 무시하고 보드를 설계할 수 있는 업체는 절대 있을 수가 없는.. ((((;´･ω･`)))
@@scare_crow_ 진짜 저 부분은 미국에서 소송이 걸려서 결과 나오지 않으면 바뀌지 않는 건지... 안타깝네요.
하지만 전 AMD로 넘어갔다는 거 ㅋㅋ
진짜 12400은 교체할 필요가 없는거 같네요. 사용기에서 서멀라이트 교체로 1~2도의 온도 하락을 했다는 분들은 i3나 i5에서 설치를 한듯 하네요.
이게 근데 사실 cpu문제긴하지만 꼭 인텔cpu쪽이 아닌 메인보드 쪽에서도 가이드포함이나 다른수정으로 할수도있는건데 인텔쪽에서 배째로 나오니 보드쪽에서도 cpu제조사도 그러니 우리도 모른다는 식인게 아쉽네요... 결국 구매자가 as쪽 불이익당할지도 모른다는 각오하고 해야한다니 참...
이번에 조립하면서 유난히 걸쇠 거는 게 빡세다는 느낌이 들더군요. 암튼 써멀라이트 가이드 끼우려고 D15 장착한 거 뺐더니
다른 일부 분들과는 다르게 구리스가 적절히 잘 묻어 있고, 가이드 끼운 이후 3도 정도의 편차가 있습니다. 더 극적인 분들도 있던데 전 그 정도.
급발진 ㅋ 급사과 ㅋㅋㅋㅋ
뭐든지 좋은게있고 시장성을 반영해서 업그레이드되는차원인것도
많아요 애프터마켓에서 입증된건 완성차옵션으로 추가된것도
많죠. 그러니 이러한데이터검증까지했다면
끝까지 의견을 피력하는모습을 보여주세요
업계관계자가아닌 유저로서입장도 유의미하니까요.
실제로 그런소송들이 무색하게만드는 비싼쓰레기들도많고
As를 포기하더라도 사용자의주류가 어느정도
시장을 이루면 자연스레 제공될겁니다
자사의 득실이 곧 경쟁사와의 승패요인으로 귀속되기때문이죠
오늘도 데이터 감사합니다
그냥 다음세대 보드 출시할때 변경해서 출시하면 안되나요? 예를 들어 그래픽카드 쿨링팬이 옛날에 1개에서 2개~3개로 늘어났다고 1개였던게 결함이다라고 하진 않으니 그냥 이전 가이드도 문제 없지만 CPU 성능이 올라가고 더 효율적인 온도 컨트롤을 위해 소켓가이드를 업그레이드 했다 라고 하면 될텐데요..? 실제로 지금 현행 소켓가이드 때문에 고장이 나거나 문제가 발생하는게 아닌이상 결함이라고 보기보다는 비효율로 봐야하지 않을까요?
??? 반대로 중앙이 함몰 되는 거 아니였어요? 다른 쪽 영상보면, 카드 같은 거 댄 상태로 뒤에서 빛 비추면 중앙이 함몰되어 중앙만 빛이 세던데,, 중앙이 들떠있다는 건 처음 듣네요;;;
가운데도 눌리는거 같고, 테두리가 더 많이 눌리는거 같기도 하고.. 그러네요 ♨(･o･;)♨
@@scare_crow_ 1세대 LGA1156 때 폭스콘 가이드 장력 조절 잘못해서 CPU까지 태워먹은 적 있었고, 그 떄, AS 센터에서 일부는 가이드만 LOTES로 교체해줬다는 소리도 있고, 소켓 통째로 교체 해줬다는 이야기도 있었지만, 아무튼,,
6세대 때는 CPU에 사용된 기판이 얇은 나머지 휘어지면서 내부 단선 같은 느낌으로 고장난 거 많았고,,
이번 12세대는 CPU 중앙이 함몰된 상태로 장기간 쓴다고 했을 떄, 제품에 반영구적인 변형이 생기게 될 지 걱정됩니다. 심하면 또 6세대 불량처럼 죽어나가겠죠..
이에 관해서 인텔이 보증을 지켜줄지도 모르겠고요.
그 와중에 가이드 쓰면 AS제외라니.. 헐...
이번에도 폭스콘이랑 LOTES랑 둘 중 하나만 이런 증상이 생기는 건지 아니면 둘 다 생기는 건지도 궁금하기 시작하네요..
누구는 문제 없다고 하고 누구는 문제 있다고 하고, 물론 최근 쿨러들이 12세대용 개선 된 제품으로 나오고 있다지만, CPU가 휘는 건 틀린 말은 아니니... 인텔이 그냥 넘어가지 말고 대응 좀 해줬으면 좋겠습니다..
인텔 새로운세대 CPU나오면 슬그머니 정사각형으로 바뀔수도 있겠네요~
지금 소켓13세대 까지는 유지 한다고 했습니다 바꾼다면 아마 14세대에 바꾸지 않을까 합니다
@@user-jp9fg2sh1v 14세대 다이샷이 최근 등장했고 직사각형모양입니다.
모두가 설계결함이라고 이야기하지만 인텔은 이악물고 인정 안하는중
국산차량들 급발진 사고 인정안하는것처럼.....
청주의 황금손 피셜 -보드- 쿨러마다 다르지만 최대 15도 감소 효과가 있다고
아 청주의 황금손 아시는구나ㅋㅋㅋ
@@exynos7767 일설로 똥손이라 부르기도 한다던데...
@@user-do6en1dr5s 금손이엿으면15도도 넘게 떨어지지 않았을까 역시 청주의.....손
보드 차이보다 쿨러 차이가 더 중요하다고하네요.
@@user-fy5ex8xw5o 맞다 쿨러였죠
저 가이드 조립이 어려울 것으로 보여지는데... 기존것은 막대기를 내리기만 하면되는데.. 저것은 4점을 나사로 고정시키는 거니까....조립중 cpu가 움직여서 핀이 휠 확률이 커질것 같아. 보증을 안해주는 것 같음.
자기들 소켓구조가 잘못된걸 인정하긴 힘들겠죠 뭐..
12700f + Thermalright Peerless Assassin 120 게임은 디아3주로 하는데 30~40도 사이 k버전 아니면 큰필요는 없는듯요
이거 13세대도 호환이 될까요? 아무래도 이번에 새로 컴터 맞추는데 열전도율 잘되게 하고싶어요ㅠㅠ
판매 사이트 들어가셔서 보셔야 될거같아요
반대로 알고 계신듯 모서리가 눌리는게 아니라 가운데 눌러지는 부분이 움푹 들어갑니다.
일반적인 상식으로는 힘이 가해지는 쪽이 더 쌔게 눌려야 하는데 어떤 방식으로 가운데가 더 눌러지는건가요?
@@P0LICELEE 인텔 조립 많이 해보시면 아시겠지만 소켓 가이드를 자세히보시면 유독 3시와 9시 방향이 스크레치가 생길정도로 강하게 눌러줍니다 옛날부터 그래왔고 지금도 그방식을 써왔는데 정사각형까진 괜찮았으니 직사각형으로가면서 무게 분산이유로 좀 휘었나 봅니다.. 근데 저는 12세대 i9 쓰면서 저런 현상 본적이 없는데 신기하네요
설명을무진장잘하셔 짝짝짝
허수아재님 다이소 가시면 매너밴드라고 그곳?에 붙이는 밴드가 있어요 ㅜㅜ
cg로 가리니까 더 이상해 보여욬ㅋㅋㅋㅋ
13900K 사면서 소켓가이드 했는데 하길 잘했네요. 그런데 AS 안되는건 몰랐네요....고장 안나기를..
12 세대는 그렇다고 치고 13세대 메인보드 호환인데 대책이 없다면 인텔은 똥되는것 시간 문제...아이폰 안테나 게이트일때 범퍼 케이스 무상 증정했듯이 인텔은 소켓 가이드를 무상제공하는 이벤트를 하는게 맞는것 같네요..메인보드 회사에도 제공하던지 인텔 cpu 측에서 제공하던지..i7 이상은 쿨러도 안주는데 가이드 제공 하면 잘 팔릴것 같은데..그걸 못하나?
이 동영상을 보시고 저 가이드를 바꾸시는 분이 있을 거 같아서 지나간 영상에 제 경험을 적습니다.
제 보드가 MSI-Z690i 보드를 씁니다. 케이스는 고스트 S1을 씁니다. 그리고 그 보드가 수직으로 서있습니다.
제가 일년전에 컴을 조립하면서 이 가이드가 좋타고 달았습니다.
개인적으로 이 가이드의 치명적인 문제점을 발견했습니다.
일년쯤 쓰다가 몇칠 전에 컴퓨터를 들다가 달그럭 소리가 나더군요.
안에서 소리가 날게 없거든요. 뚜껑을 열고 본체를 들어 흔들어 보니 나사가 하나 달랑 떨어집니다.
나사가 나올때가 없는데 가만히 생각해보니 나올때가 딱한군대 있더군요.
저 가이드를 끼우기 위해 기존의 가이드를 제거하고 그 나사로 다시 나사를 4개로 고정을 했습니다.
모양이 딱 바로 가이드 고정나사 입니다.
현재 원래 시피유 고정핀은 스프링 방식이라 시피유 쿨러의 진동으로 볼트가 꽉고정되어 잘안 풀립니다.
그런데 그냥 볼트를 잠가 놨기에 진동으로 인해 나사가 빠진 것으로 짐작이 됩니다.
그래서 저와 같은 가이드를 쓸때 나사가 진동에 의해 빠지지 않게 맞는 고정와셔가 있는 지 모르겠지만
꼭 하실분은 락워셔를 넣으시기 바랍니다. 나사산 본드는 발열관계상 안쓰는 게 좋을 거 같거든요.
하여간
아에 원래대로 다시 돌아갈려고 해도 이미 원래 시피유 가이드를 패기한 관계로 돌아가지도 못하고.
팬을 뺄 6각 툴도 같이 분실한 관계로 어쩔수 없이 현재 쿨러가 잡아주는 것도 있으니
해당 파트와 툴을 구해야 할때 까지 그냥 쓰고 있습니다.
아마도 이런 문제가 발생하면 결국 시피유에 고정 문제가 생겨서 결국 시피유 불량
혹은 나사로 인한 합선으로 이어질 확률이 높아 질거로 생각됩니다.
그래서 제 생각에는 또 어떤 문제가 발생할지 예상이 안되는 관계로 바꾸지 않는 것이 낳습니다.
보드 끝자락에 눈꼽만큼 흠집나도 AS 안 해주겠다고 선언한 ASUS아니라면
소켓 잠시 바꿨다고 문제될 일은 없을 듯. 원상복구한다고 티가 날까 싶기도 하고.
가이드 업체에서 특허 내놔서 이러지도 저러지도 못하고 있는 건가 싶기도.
사제로 교체 부분 판매자 시점 고객이 요구할시 as부분 고지하여 교체해야하는문제 맞습니다
어느제품이나 회사입장에서 인정하여준다면 기준이 되어 다른제품도 비교대상될것 문제도 있어요
잠식되고 있다~~
24허리 매니저님 급~~부상
i7 갈 정도면 사제 쿨러등으로 가기에 기본 가이드는 사용을 안하조
모든 전자기기 회사들은 완벽하게 안만들고 자기들 무상 AS 기간안에 고장이 안나게만 만듭니다
문제가 확실한거면 리콜이나 환불을 마지못해서 해 주지만 그것마저도 인정을 잘 안합니다
저건 인텔에서 인정을 끝까지 안할거니 메인보드 제조사들에서 가이드 동봉으로 팔면 괜찬을듯 합니다
소송의 나라에서 사는 저도 3년넘게 잘 보고있습니다!
메인보드에 CPU 가이드를 따로 넣어서 주던지 온도가 저렇게 떨어지는데도
개선하지 않으면 문제가 있는거 아닐까요?
문제가 없으니까 개선을 안하는거 아닐까요?
@냥토 -빡-
@@mineforce01 ㄴㄱ
영상 잘 보고 가요
인정 하면 인텔즉에서 부실 혹은 설계 오류라는것을 인정해버림~
문제는 다음에 AMD도 LGA 라는데...부디 설계오류 없기를~
아 이거 살까 했는데 제가 쓰는 크라켄 Z73 에서는 코어 온도 편차 10도 초반 찍는 뿔딱인데도 E코어 약간오버 하고 TVB 부스트 클럭 한단계 올리고 전압 조정 하니 온도 그럭저럭 잘 잡길래 귀찮아서 포기했거든요 애초에 모래시계 현상이라고 쿨러브라켓과 호환이 제데로 이루어지지 않아도 이런 현상이 생기나보더군요 제가 썼던 보드인 ASUS Z690 APEX 에서는 LGA1200 브라켓도 LGA1700 브라켓도 차이도 없었죠 ㅋㅋ
간단한데 혁명적이네요
예전에 스카이레이크 쓰다가 CPU 기판 얇은거 때문에 고장나서 AS센터 진짜 많이 들락거렸는데 그 문제 인지하고 8세대부터 다시 기판 두껍게 했던걸로 기억합니다. 그런데 또 잊혀질때쯤 이런 문제가 생기다니... 몇년안에 다시 나아지겠죠?
학회를 방불케 하는 열의와 정말 좋아서 하는 일이라는 것이 느껴져서 멋집니다!
소켓가이드 때문에 논란이 꽤 있는데 싸장님도 알고 계셔서 조만간 조립요청 할 때 소켓 가이드도 해달라고 할 것 같네요 ㅋㅋㅋㅋㅋ
그냥 물건을 대충 만들었단 소리죠.
가장 큰 문제는 정품 가이드와 쿨러를 사용하다 보면 CPU의 휘어짐이 고정된다는 점이라고 생각합니다.
12세대만 있는제품이더라구요 많은 테스트영상에서 효과가 좋아서 10,11세대 제품 있나 찾아보니 없어서 아쉬 웠어요
12세대의 구조적 결함을 보완해 주니까 효과가 있는거고, 10,11세대는 저런 이슈가 없었습니다.
@@BLokinawa 이슈가 없어도 1도 라도 낮아 진다면 팔릴 거라 보여 서요 없는거 보면 1도라도 효과 없나 보져
@@user-jh6pc7pc5m 저런 키트가 나오게 된 게 쿨러와 시피유간의 밀착불량 이슈때문이에요. 12세대 전용 쿨러가 아닌 호환 쿨러는 접촉면이 잘 안 붙는다거나, 장력 문제로 시피유 접촉면이 휘어서 밀착이 약해진다거나 하는 이슈가 있죠.
이런 일이 지금 처음 생긴건 아니고, 원래 불량이 아주 조금씩은 있던건데, 12세대에서 시퓨 규격이 바뀌면서 불량이 많이 보고되고 이슈가 된 걸로 압니다.
밀착이 정상인 상태에서는 원래 차이가 없구요,(괜히 순정아닌 키트를 이용할 이유도 없죠.) 벤치마킹 툴에서 측정하는 1도 전후 차이는 쿨러 재결착할 때마다, 그냥 하루 기온 변화 중에도 생길 수 있는 오차범위 수준으로 판단하는게 맞다고 생각합니다.
AMD 판매율이 오르면 해결되겠군요!
인텔은 기술적으로 발열을 낮출 여유가 아직 없지요~ 속도로 경쟁하는데 클럭 올리고 전압을 올리기 때문에 결과적으로 발열이 발생하는 땜질식 처방만으로 버티는거 같습니다. ㅜㅠ
8:13 마지막에 저거 뭐얔ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
누구나 다 아는 설계미스지만 인텔은 인정을 할수가없죠 ㅋㅋㅋ
인정하면 리콜각이니
소신발언 좋아요
저건 인텔문제가 아니라 마더보드가 문제 아닌가?
자사 제품이 좋다는 자부심이 중요하긴 하지만 저런걸 봤으면 테스트해보고 그만큼 효과가 있다면 개선하는게 다음의 다른개선을 위한 한걸음이 아닐까...
좋다 보단 cpu핀이 얇다 보니까 성능보다는 안정성을 고려한 걸로 보이네요 cpu에 딱 맞추다가 핀 하나 부러뜨리거나 휘어서 교체 해주면 답 안 나올게 뻔함
I5 12500 2열 수냉으로 가이드 교체 해 봤는데 온도 변화가 없어서 다시 원 위치 했습니다.
직원 분 말 처럼 I7이상 TDP높은 얘들 아니면 크게 효과 없다고 봐야 겠습니다.
As는 안드로메다로 가셧네요
12400f 인데 교체하려고 생각했었는데 직원분 말씀대로 굳이 할 것 가진 없어 보이네요. 그래도 커버 차이로 대단한 차이인 거 같습니다. 만약 i7 i9은 진짜 바꿔야 하지 않을까 생각듭니다.
온도문제때문에 나온제품이 아닙니다... 해당 제품이 나오게된 배경은 cpu휘어짐 때문이죠.. 소켓 결함 때문에 써멀닦으려고 분해한 cpu중 일부가 pcb째 휘어있는걸 발견했다는 뉴스가 나왔고 그것때문에 와셔교체등의 방법이 돌다가 마지막에 나온게 이 제품으로 알고있습니다.
@@sov6840 그렇군요. 인텔도 인정하고 바뀌었으면 좋겠네요.
@@user-gq8eo7zl2v 13세대로 그대로 나온다는걸봐선.. 바꿀생각은 없는듯합니다..