Pokud jde o pastu, klidně jí tam může být i o trochu míň. Ona ta pasta by tam správně pomalu neměla být ani vidět když to někdo chce mít opravdu perfektní. Ta pasta není určená "na přenos tepla" nebo je k tomu určená ale ne ní to primární médium na přenos tepla. Ona slouží čistě na vyplnění různých nerovností, škrábanců a jiných drobných vad. Jedná se o vady které nemusí být okem patrné. Pokud pasta není použitá tak ve všech těch drobných vadách (nerovnostech, škrábancích....) je vzduch, který působí jako izolant a zpomaluje přenos tepla. Ve chvíli když se použije pasta tak místo vzduchu zaplní ty vady a tak tam nejsou "mikrobublinky" vzduchu které by snižovali účinnost toho tepelného přenosu. Ale pasta sama o sobě je horší tepelný vodič než kovy ze kterých je chladič a ta destička na procesoru na kterou se dává chladič. Takže je potřeba jí dát naprosto ideálně co možná nejmíň ale zároveň dostatek aby byla rozprostřená, ideálně rovnoměrně po celé ploše ale v minimální velikosti vrstvy. Pokud se pasty použije moc tak může zhoršit přenosové vlastnosti v extrémním případě na tolik že může být pak lepší když tam vůbec nebude a člověk tam ten chladič dá prostě zcela bez té pasty.
no nemislimsi ze by tam byt nemela prave ze takle to postaci techto intelu neni treba davat hodne to ano ale neco tam musi byt a nemislim ze jeto horsi delal sem testy kde pasta nebyla a kde je a veret ze ta pasta je lepsi ona je virobena take z nakeho kovu snat rozemlete nak tak takze je ji tam myt vihodou bez pasty to proste nejde kor u am4 to uz vubes ne
@@celym.srdcem.ostrava Ano souhlasím že to ve videu je v pořádku, je to takový ten všeobecný postup. (Jen že tam jsou jisté nepřesnosti okolo vysvětlování kolem) Existují dva typy past. Pasty na bázi keramiky a pasty na bázi tekutého kovu. Chladiče se skládají z Mědi nebo Hliníku (na měď se občas nanáší Nikl aby se zlepšila chemická odolnost) Přenos tepla se označuje v TDP a jednotky ve wattech (W) Každý procesor má jiné TDP podle toho jakou má "spotřebu". Teď napíšu seznam používaných materiálů a jejich schopnost přenášet teplo (Dá se to analogicky dobře představit jako silnici na které jsou omezení rychlosti a velikost chladiče by byly na dálnici pruhy navíc tepelná energie by byly auta (samozřejmě s rozdílem že teplo se pohybuje všemi směry)) (Čím větší vrstvu něčeho naneseš, tím víc to jakoby usměrníš) Křemík má zhruba 150W (Z toho je samotný chlazený čip) Nikl - 90,7W Měď - 401W Hlník - 2470W Teplo vodivá pasta na bázi keramiky 0,82-15,2W Pasty na bázi tekutého kovu mají kolem 73W Vzduch má přibližně 0,025W Voda má 0,6W Tepelné pasty na bázi tekutého kovu ale vyžadují chladiče které jsou v kontaktní části poniklované. U mědi to způsobuje korozi z dlouhodobého hlediska a hliník to okamžitě rozleptá. Vzduch a voda jsou koncová média kde je potřeba velký objem pro efektivní přenos tepla.
@@celym.srdcem.ostrava Jo, měla by tam být ale jen malinko. Bez ní je tam v určitých místech vzduch který je daleko horší vodič, než ta pasta. (Ty jí tam podle videa dáváš tak jak by mělo být i když by šlo i o maličko míň) To kde to dělá problémy je spíš když tam někdo naplácá třeba celou tubu :) A v takových chvílích bude lepší odvod tepla i bez té pasty. U toho jak to děláš ty tam pořád bude ještě nějaký ten kontakt kov na kov po vytlačení ale když je tam té pasty moc tak u trochu hustší pasty se to nemusí vytlačit, nemusí tam vzniknout ten kontakt a pak je veškerý přenos tepla odvozený čistě od vodivosti pasty. Pokud jde o tekutý kov, tak tam je třeba extrémně opatrně a přesně. Tam vytlačení toho sajrajtu může způsobit zkrat (Párkrát jsem to svinstvo použil erárně jako vodič v autě (u starého auta jen na doježdění) když tam byly už špatné kontakty) Vodí to proud opravdu až překvapivě dobře. Tekutý kov je výborný ale když kápne na základní desku je to průšvih. A se spoustou kovů se moc nemá rád, měď poškodí během pár let hliník během pár minut. + je tekutý kov je nebezpečný zbytečně drahý, špatně se shání a špatně se s ním pracuje ale nic lepšího jako výplňový materiál neexistuje pokud jde o přenosy tepla a další výhodou je že tomu neuškodí mínusové teploty. (Ono hypoteticky by měla mít lepší (Nejlepší) vodivost diamantová pasta ale to už by byl opravdu extrém, něco takového používat tímhle způsobem :) )
Fajne video, co třeba zahrat nějaké retro hry? Call of duty 2, countre strike 1.6, Doom, Mafia? :)
no dase
to obejít mužeš ale není to oficialni
Pokud jde o pastu, klidně jí tam může být i o trochu míň. Ona ta pasta by tam správně pomalu neměla být ani vidět když to někdo chce mít opravdu perfektní. Ta pasta není určená "na přenos tepla" nebo je k tomu určená ale ne ní to primární médium na přenos tepla. Ona slouží čistě na vyplnění různých nerovností, škrábanců a jiných drobných vad. Jedná se o vady které nemusí být okem patrné. Pokud pasta není použitá tak ve všech těch drobných vadách (nerovnostech, škrábancích....) je vzduch, který působí jako izolant a zpomaluje přenos tepla. Ve chvíli když se použije pasta tak místo vzduchu zaplní ty vady a tak tam nejsou "mikrobublinky" vzduchu které by snižovali účinnost toho tepelného přenosu. Ale pasta sama o sobě je horší tepelný vodič než kovy ze kterých je chladič a ta destička na procesoru na kterou se dává chladič. Takže je potřeba jí dát naprosto ideálně co možná nejmíň ale zároveň dostatek aby byla rozprostřená, ideálně rovnoměrně po celé ploše ale v minimální velikosti vrstvy. Pokud se pasty použije moc tak může zhoršit přenosové vlastnosti v extrémním případě na tolik že může být pak lepší když tam vůbec nebude a člověk tam ten chladič dá prostě zcela bez té pasty.
no nemislimsi ze by tam byt nemela prave ze takle to postaci techto intelu neni treba davat hodne to ano ale neco tam musi byt a nemislim ze jeto horsi delal sem testy kde pasta nebyla a kde je a veret ze ta pasta je lepsi ona je virobena take z nakeho kovu snat rozemlete nak tak takze je ji tam myt vihodou bez pasty to proste nejde kor u am4 to uz vubes ne
@@celym.srdcem.ostrava
Ano souhlasím že to ve videu je v pořádku, je to takový ten všeobecný postup. (Jen že tam jsou jisté nepřesnosti okolo vysvětlování kolem)
Existují dva typy past. Pasty na bázi keramiky a pasty na bázi tekutého kovu.
Chladiče se skládají z Mědi nebo Hliníku (na měď se občas nanáší Nikl aby se zlepšila chemická odolnost)
Přenos tepla se označuje v TDP a jednotky ve wattech (W)
Každý procesor má jiné TDP podle toho jakou má "spotřebu".
Teď napíšu seznam používaných materiálů a jejich schopnost přenášet teplo (Dá se to analogicky dobře představit jako silnici na které jsou omezení rychlosti a velikost chladiče by byly na dálnici pruhy navíc tepelná energie by byly auta (samozřejmě s rozdílem že teplo se pohybuje všemi směry)) (Čím větší vrstvu něčeho naneseš, tím víc to jakoby usměrníš)
Křemík má zhruba 150W (Z toho je samotný chlazený čip)
Nikl - 90,7W
Měď - 401W
Hlník - 2470W
Teplo vodivá pasta na bázi keramiky 0,82-15,2W
Pasty na bázi tekutého kovu mají kolem 73W
Vzduch má přibližně 0,025W
Voda má 0,6W
Tepelné pasty na bázi tekutého kovu ale vyžadují chladiče které jsou v kontaktní části poniklované. U mědi to způsobuje korozi z dlouhodobého hlediska a hliník to okamžitě rozleptá.
Vzduch a voda jsou koncová média kde je potřeba velký objem pro efektivní přenos tepla.
@@dito1177 jj vim otom tekutym kovu ale to je spis nekam jinam no ale zamne ta pasta tam naka aspon musi byt
@@celym.srdcem.ostrava Jo, měla by tam být ale jen malinko. Bez ní je tam v určitých místech vzduch který je daleko horší vodič, než ta pasta. (Ty jí tam podle videa dáváš tak jak by mělo být i když by šlo i o maličko míň) To kde to dělá problémy je spíš když tam někdo naplácá třeba celou tubu :) A v takových chvílích bude lepší odvod tepla i bez té pasty. U toho jak to děláš ty tam pořád bude ještě nějaký ten kontakt kov na kov po vytlačení ale když je tam té pasty moc tak u trochu hustší pasty se to nemusí vytlačit, nemusí tam vzniknout ten kontakt a pak je veškerý přenos tepla odvozený čistě od vodivosti pasty. Pokud jde o tekutý kov, tak tam je třeba extrémně opatrně a přesně. Tam vytlačení toho sajrajtu může způsobit zkrat (Párkrát jsem to svinstvo použil erárně jako vodič v autě (u starého auta jen na doježdění) když tam byly už špatné kontakty) Vodí to proud opravdu až překvapivě dobře. Tekutý kov je výborný ale když kápne na základní desku je to průšvih. A se spoustou kovů se moc nemá rád, měď poškodí během pár let hliník během pár minut. + je tekutý kov je nebezpečný zbytečně drahý, špatně se shání a špatně se s ním pracuje ale nic lepšího jako výplňový materiál neexistuje pokud jde o přenosy tepla a další výhodou je že tomu neuškodí mínusové teploty. (Ono hypoteticky by měla mít lepší (Nejlepší) vodivost diamantová pasta ale to už by byl opravdu extrém, něco takového používat tímhle způsobem :) )
na to potřebuješ mít tpm 2.0 nebo ten modul a to není jisté jestli i s modulem pujde
ma to win 11 tam je oficial win z or kodem to ma ikdyz obejdes tpm jeto oficial stim or kodem ty obejdeš jen to tpm
Oficiálně na tom win 11 nepůjde
jde mato tpm i uefi i Secure Boot dokazu to i obejit prez rufus
tak tohle je odborník co zkouší processor podle toho jak mu to pasuje :DDD Sockety a značení nejsou potřeba pro takového odborníka.
vubes vam nerozumim asi vim jaky cpu tam jde tam jiny nedate studujte lip nashle