전공정은 하이닉스나 삼성에서 만드는 웨이퍼까지입니다 이회사들도 물론 후공정 라인이있어 자체 출하도 하지만 많은 물량을 감당못하니 후공정전문 회사로 하도급을 주죠...웨이퍼생산해서 후공정으로 보내면 받아서 웨이퍼 연마하고 자르고 pcb에 어테치 하고 흔히 램보면 까만직사각형이자나요 그렇게 컽몰드를 씌우고 레이져각인하고 또잘르면 우리가 램같은곳에서 흔히보는 까만사각형 칩이됩니다...예전엔
부정적으로 보면 그런데 그나마 미국이 있어서 중국의 반도체 굴기의 속도를 늦쳐줌.안그랬으면 중국으로 줄줄 세는 기술유출로 머지않은 시기에 메모리가 중국한테 따라잡힐 상황이었음. 기술이 줄줄 센거 문재앙의 일대일로 업적(?)임. 정권밖이면서 기술유출범 유죄받고 최근 전직 하닉 엔지니어 제동걸림(마이크론에 이직한)hmb
아.. 정말 정리를 잘하시네요..
이런 주옥같은 채널이 있는 걸 오늘 알았네요 ㅎ
깔끔하게 정리하셨다. 박수.
현재 우리나라 반도체 관련 뉴스는 삼성'만'을 베이스로 깔고
거기다가 다 얹을려고 하니까 내용이 꼬이는 경우가 있어
이해가 어려운 경우(코메디인 경우)가 많아
이렇게 정리해주시면 도움이 많이 됩니다.
전공정은 하이닉스나 삼성에서 만드는 웨이퍼까지입니다 이회사들도 물론 후공정 라인이있어 자체 출하도 하지만 많은 물량을 감당못하니 후공정전문 회사로 하도급을 주죠...웨이퍼생산해서 후공정으로 보내면 받아서 웨이퍼 연마하고 자르고 pcb에 어테치 하고 흔히 램보면 까만직사각형이자나요 그렇게 컽몰드를 씌우고 레이져각인하고 또잘르면 우리가 램같은곳에서 흔히보는 까만사각형 칩이됩니다...예전엔
예전엔 어테치후에 와이어링이라고 칩과pcb를 구리 은 금 등의 머리카락보다 얇은 와이어로 접점을 하나하나 이어줬다면 최신칩들은 칩을 뒤집어 pcb접점과 칩접점을 다이렉트로 붙이죠...
CPU에 새겨졌던 말레이시아의 의미가 뭔지 알게 됐네요
참고로 2023년 4분기 삼전+하이닉스 점유율이 77% 입니다. 마이크론은 19%
세회사 합치면 96%. 나머지 4%는 메이저 디램 제조업체가 아니라, 가전제품 부품용 디램 공급업체 라고 보셔도 무방 합니다.
낸드는...
2023년 3분기가 삼성32%, 하이닉스20%, 웬디17%, 키옥시아13%, 마이크론13%, 나머지5%.
앞으로, 서버용 하이엔드 GPU, CPU 모두에 HBM이 쓰이고, 추세는 점점 확장 됩니다.
HBM 매출은 매년 30%이상 늘어날 거라고...
왜냐하면, 앞으로 AI건 뭐건간에 서버도 이젠 대역폭이 중요허니까...
NAND 난드
ASIC 아식
옛날사람 맞으시넼ㅋㅋㅋ 잘봤습니다
미국이 이제 제조도 자국 내에서 하려고 반도체 제조회사나 제조국에 압박을 하니 가면 갈수록 우리나라가 힘들어지고 있긴 하죠 ㅜㅜ
부정적으로 보면 그런데 그나마 미국이 있어서 중국의 반도체 굴기의 속도를 늦쳐줌.안그랬으면 중국으로 줄줄 세는 기술유출로 머지않은 시기에 메모리가 중국한테 따라잡힐 상황이었음.
기술이 줄줄 센거 문재앙의 일대일로 업적(?)임.
정권밖이면서 기술유출범 유죄받고 최근 전직 하닉 엔지니어 제동걸림(마이크론에 이직한)hmb
오늘 황가발표 있었는데 인텔의 xpu에 맞서는 황가의 전략 분석 부탁드립니다.
긴급영상만들어 주세요. 몇주뒤에 영상 나오면 김빠집니다.
반갑습니다. 감자나무입니다.
최대한 단축시켜보도록 하겠습니다. ^^
@@user-cu4nr5cn3r 긴급분석 나오고, 추후 심층 종합분석 하면 되요~
전력 반도체 얘기도 해주세요. 특히 이 분야는 중국이 빠르게 발전하고 있는걸로 알고 있습니다.
서버용 GPU에 HBM이 들어간다는건 알고있었는데 이를 모두 한국에서 제조한다는건 처음 알았네요
감자나무형님 이번 젠슨황gtc요약좀 해줄수있어요?
반갑습니다. 감자나무입니다.
네 준비중입니다. ^^
필리핀 - 말레이시아 - 베트남
TSMC 불장에 뛰어 들었다가 -18% ㅠㅠ
아남이면 아남내쇼날하고같은곳인가요
반갑습니다. 감자나무입니다.
아남그룹의 계열사죠 아남내쇼날은 아남전자이고 언급한 아남은 아남반도체입니다. ^^