🔵Error que cometen los que hacen reballing 🤦♂️
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- čas přidán 5. 07. 2024
- 🔵Aquí dejo unas observaciones en lo que respecta al reballing tomado desde mi poca experiencia, no obstante son dignas de tener en cuenta.
Si deseas que siga subiendo material:
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Yo estoy totalmente de acuerdo a tus observaciones , también el thermal pad o el disipador quedarian mas retirados del bga ....
buenos Tips y observacion, gracias Jhonny.
oye amigo de verdad gracias por compartir tus conocimientos, gracias de verdad
Chamo la idea de usar la bolitas como guias esta buenisima, tengo que hacer varios reballing hoy y lo voy a probar tiene mucho sentido
Estoy de acuerdo con lo que decís en el vídeo. Lo único que no me gusta mucho es lo de las esferas guía para colocar el stencil. Al aplicar calor, el stencil dilata y si le hace fuerza a las bolitas guía, teóricamente podría arrancar un pad del chip
Te falto el factor efecto capilaridad o acción capilar en las soldaduras especialmente con estaño y plomo o solo estaño el metal fundido suele desplazarse a lo largo de la superficie a soldar debido a la fuerza de adhesión y choesiòn esto hace que el metal fundido llene todo el espacios de los pad. Usar las esferas mas chicas es facilitar que "bajen" a los pad y no se adieranal stencil.
@@Manrock0 gracias por comentar, si ,algunos también mencionaron lo que decís pero sin la terminología. Buena data
señor jhnny tengo un multimetro ut61B+ q se me descontroló por usarlo en modo diodo sin haber desconectado la fuente de voltaje, y ahora siempre aparece 3v en modo diodo y en ohm siempre me aperece 0ohm, ud sabe q transistor son los los q dañan en estos casos ?
Me parece que la superficie de contacto va a ser la misma... no se reduce, porq pensá que el estaño se esparce por toda la superficie del conductor de contacto, no se si me explico, no por ser la bolitas mas chicas no van a soldarse en toda la superficie del pad. En este caso me parece que lo que mas te afecta es en la altura y a la distancia entre esferas, y me creo que lo mas afectado seria la altura, según el sistema de disipación que tenga te modificaría o no el contacto de la pasta o los termal. Comentario sin ánimos de ofender, solo de exponer mi punto de vista de análisis en este caso.
@@chichexschichexs9932 gracias, si, justamente comparto video para que sumen sos opiniones así aprendemos todos. De todas formas a mayor material más allá de la limitación de la superficie del pad que se auto acomodará, el remanente de la bolita grande de todas formas va a tocar más superficie del pcb (sin que sea el pad propiamente dicho) y al menos cuestiones térmicas van a conducir mejor que una bola chiquita.
Puede ser, menos material y misma superficie es menos resistencia